通富微電(002156)1月9日公告，公司擬向特定對象發(fā)行股票募集資金總額不超過44億元，將用于存儲芯片封測產(chǎn)能提升項目、汽車等新興應用領(lǐng)域封測產(chǎn)能提升項目、晶圓級封測產(chǎn)能提升項目、高性能計算及通信領(lǐng)域封測產(chǎn)能提升項目、補充流動資金及償還銀行貸款。

具體來看，存儲芯片封測產(chǎn)能提升項目計劃投資8.88億元，擬投入募集資金8億元，項目建成后年新增存儲芯片封測產(chǎn)能84.96萬片。根據(jù)Techinsights統(tǒng)計，存儲芯片市場在經(jīng)歷了2023年的“去庫存周期”后，2024年迎來反彈，市場規(guī)模達到1704.07億美元，同比增長77.64%，2024—2029年的年均復合增長率為12.34%。通富微電表示，本土封測企業(yè)正迎來覆蓋存儲芯片全產(chǎn)品線的新增需求窗口。本募投項目通過提升存儲芯片的封測產(chǎn)能，有助于公司把握下游市場的快速發(fā)展機遇，提升營收規(guī)模及盈利水平。

汽車等新興應用領(lǐng)域封測產(chǎn)能提升項目計劃投資總額近11億元，其中擬投入募集資金10.55億元，項目建成后年新增汽車等新興應用領(lǐng)域封測產(chǎn)能5.04億塊。在新能源汽車、智能座艙與自動駕駛等新一代汽車電子需求快速擴張的背景下，疊加國內(nèi)半導體設(shè)計與制造能力持續(xù)提升，車載芯片國產(chǎn)替代邏輯正由“政策推動”逐步演變?yōu)椤笆袌鲵?qū)動”。通富微電表示，本募投項目擬提升汽車等新興應用領(lǐng)域封測產(chǎn)能，實現(xiàn)滿足車規(guī)標準的封裝產(chǎn)線擴產(chǎn)，加強高端測試能力的布局，積極響應國家政策及戰(zhàn)略目標，為半導體國產(chǎn)化浪潮提供重要保障。

晶圓級封測產(chǎn)能提升項目計劃投資總額7.43億元，其中擬投入募集資金6.95億元，項目建成后新增晶圓級封測產(chǎn)能31.20萬片，同時亦提升該廠區(qū)高可靠性車載品封測產(chǎn)能15.73億塊。通富微電強調(diào)，該募投項目主要系基于原有業(yè)務(wù)的產(chǎn)能提升項目，面向的產(chǎn)品亦是確定性高的晶圓級封裝芯片，不涉及全新技術(shù)的開發(fā)。公司已有的技術(shù)儲備及產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗是對本項目可行性的重要保障。

高性能計算及通信領(lǐng)域封測產(chǎn)能提升項目計劃投資總額7.24億元，其中擬投入募集資金6.2億元，項目建成后年新增相關(guān)封測產(chǎn)能合計4.8億塊。該項目在延續(xù)公司既有優(yōu)勢基礎(chǔ)上，將進一步擴充本土高端先進封裝的核心產(chǎn)線，重點提升公司在高I/O封裝、高散熱結(jié)構(gòu)、高密度互連布線、多芯片集成等技術(shù)維度的封測能力，夯實面向高性能計算及通信領(lǐng)域的交付能力。

此外，通富微電擬使用募集資金中的12.3億元補充流動資金及償還銀行貸款。