玻璃基板概念21日盤中大幅走高，截至發(fā)稿，沃格光電、金瑞礦業(yè)、麥格米特等漲停；凱格精機(jī)漲近9%，盤中創(chuàng)出新高。

根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫報(bào)道，玻璃基板行業(yè)正經(jīng)歷從技術(shù)驗(yàn)證向早期量產(chǎn)的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折，2026年有望成為玻璃基板小批量商業(yè)化出貨的節(jié)點(diǎn)。Yole Group指出，2025年至2030年期間，半導(dǎo)體玻璃晶圓出貨量的復(fù)合年增長(zhǎng)率將超過(guò)10%。

愛(ài)建證券指出，隨著AI算力芯片向大尺寸、高集成度快速演進(jìn)，傳統(tǒng)封裝基板的性能逐漸逼近物理極限，難以滿足新的技術(shù)需求。而玻璃基板作為薄玻璃片，相比傳統(tǒng)有機(jī)基板，不僅有更低的信號(hào)損耗、更高的尺寸穩(wěn)定性與超低平坦度，還具備高密度通孔能力和更精細(xì)的線寬線距控制水平，同時(shí)能承受更高溫度。憑借這些優(yōu)勢(shì)，玻璃基板已成為臺(tái)積電、英特爾等行業(yè)巨頭布局CoWoS、HBM等先進(jìn)封裝技術(shù)時(shí)的優(yōu)選載體。在集成電路制造的半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，尤其是面對(duì)高連接密度、高電氣性能的應(yīng)用場(chǎng)景，玻璃基板正逐步替代傳統(tǒng)有機(jī)基板，未來(lái)有望成為支撐下一代先進(jìn)封裝發(fā)展的核心材料。