盈新發展(000620)1月27日晚公告，為貫徹落實公司“文旅+科技”的戰略布局，增強公司綜合實力及整體競爭力，公司擬以現金5.2億元收購廣東長興半導體科技有限公司（以下簡稱“長興半導體”）60%股權。本次交易完成后，長興半導體將成為公司控股子公司，納入公司合并報表范圍。

據長興半導體官網介紹，該公司是一家專注于半導體集成電路封裝測試的高新技術民營企業，提供全方位的芯片集成封裝一站式解決方案，包括集成電路（IC）的封裝設計、技術開發、產品認證、晶圓中測、Wafer Bumping、芯片成品測試等服務。公司年研發投入占公司營業額的15%以上，目前核心研發團隊由資深的海外留學博士及高級工程師組成，致力于半導體封裝測試技術的創新和一體化封裝解決方案研究，取得了數十項專利證書。

業績承諾方承諾，長興半導體2026年度凈利潤不低于7500萬元，2026年度和2027年度累計凈利潤不低于1.55億元，2026年度、2027年度和2028年度累計凈利潤不低于2.4億元。

盈新發展是一家集文旅景區開發運營、酒店管理、旅行社、房地產開發、建筑施工、物業服務、規劃設計等多產業布局、具備多業態綜合開發能力的上市公司。

盈新發展在1月27日晚公告中介紹，本次交易前，上市公司已確立向科技領域拓展的戰略方向。面對宏觀經濟環境與公司現有主業的行業周期變化，公司擬通過并購方式快速進入新的具有廣闊成長空間的行業市場。本次擬收購的目標公司長興半導體深耕NAND Flash芯片封裝測試多年，擁有成熟的封裝產能，積累了優秀的封裝工藝和技術以及上下游行業資源。長興半導體的業務模式、增長驅動方式適合公司現階段并購戰略。

公司看好人工智能以及存儲芯片市場的長期發展前景，收購長興半導體將有效改善公司的業務結構與資產組合，分散公司現有主業的經營風險。交易完成后，目標公司將納入上市公司合并財務報表范圍，預計存儲芯片業務將對公司營業收入增長帶來貢獻，對公司盈利能力帶來改善。

本次交易符合公司的業務發展需求及“文旅+科技”的戰略布局，是公司傳統業務升級與新興產業布局的結合。本次交易完成后，長興半導體將納入公司的合并財務報表范圍，公司將擁有存儲芯片業務，營業收入結構優化，盈利能力將得到改善，抗風險能力將顯著增強。本次交易有助于增強公司綜合實力及整體競爭力，同時也有利于提升公司核心競爭力，助力公司實現可持續發展。

盈新發展在提示風險時也表示，存儲芯片行業受市場供需波動影響較大，具有周期性特征。上游存儲晶圓廠商高度集中，其基于下游需求變化做出產能調整決策，且新建晶圓廠從資本開支到產能釋放時間較長，導致市場供給和需求存在錯配。未來如果出現上游晶圓廠商決策擴產及產能釋放、下游市場供需發生較大不利變化，可能導致存儲芯片產品價格下跌，目標公司將面臨盈利能力不達預期的業績波動性風險。