2月6日晚間，滬硅產(chǎn)業(yè)發(fā)布關于子公司擬簽訂采購框架合同暨關聯(lián)交易的公告。

據(jù)披露，公司子公司上海新昇及其控股子公司新昇晶睿、晉科硅材料（買方）擬與供應商鑫華半導體及其子公司徐州鑫華銷售管理有限公司（賣方）簽訂電子級多晶硅采購框架合同。

合同有效期為2026年至2030年，買方向賣方采購電子級多晶硅產(chǎn)品的數(shù)量及價格，合同總金額預計不超過人民幣30.45億元（含稅）。

滬硅產(chǎn)業(yè)認為，本次交易將有利于與供應商間進一步建立戰(zhàn)略合作伙伴關系，致力于雙方互利共贏，為長期合作奠定良好的基礎。本事項為公司開展日常生產(chǎn)經(jīng)營所需，符合公司長遠利益，相關交易遵循協(xié)商一致、公平交易的原則，根據(jù)市場價格確定交易價格，價格公允，不存在損害公司及股東，特別是中小股東利益的情形。

公告顯示，鑫華半導體系公司董事/常務副總裁李煒擔任其董事，為公司關聯(lián)方。因此本次交易構成關聯(lián)交易，但不構成重大資產(chǎn)重組。本事項尚需提交公司股東會審議。

鑫華半導體成立于2015年12月11日，其經(jīng)營范圍為半導體材料、電子材料、高純材料及副產(chǎn)品的研發(fā)、制造、銷售及技術服務、咨詢服務；自營和代理各類商品及技術的進出口業(yè)務。2025年全年，滬硅產(chǎn)業(yè)及子公司與其發(fā)生商品交易金額26462.15萬元（未經(jīng)審計）。

滬硅產(chǎn)業(yè)是國內(nèi)規(guī)模最大、技術最先進、國際化程度最高的半導體硅片企業(yè)之一，目前上市公司的產(chǎn)品尺寸涵蓋300mm、200mm及以下，產(chǎn)品類別涵蓋半導體拋光片、外延片、SOI硅片，并在壓電薄膜材料、光掩模材料等其他半導體材料領域展開布局。

從硅片行業(yè)情況來看，根據(jù)SEMI預測，2025年全球半導體硅片出貨面積預計同比增長約5.4%，其中，300mm半導體硅片受益于先進制程與AI芯片需求，出貨量持續(xù)攀升，產(chǎn)能利用率維持在較高水平；而200mm及以下半導體硅片受部分終端市場需求疲軟影響，出貨面積同比下滑約3%，產(chǎn)能利用率水平相對較低。

談及行業(yè)和公司經(jīng)營情況，滬硅產(chǎn)業(yè)在今年1月的2025年業(yè)績預告中指出，報告期內(nèi)全球半導體硅片（含SOI硅片）市場規(guī)模預計為134億美元，雖同比微增2.6%，但SOI硅片市場規(guī)模僅為13.2億美元，同比下跌13.6%，部分細分領域仍面臨產(chǎn)品價格承壓與產(chǎn)能消化壓力。公司的經(jīng)營表現(xiàn)與整體市場情況一致，其中300mm半導體硅片的銷量較2024年同期增長超過25%，但由于單價受市場競爭的影響有所下降，導致300mm半導體的收入較2024年同期漲幅約為15%，而200mm及以下半導體硅片（含SOI硅片）的銷量同比也略有增長，但由于部分產(chǎn)品的單價受市場影響仍在下降，特別是面向消費類電子市場為主的200mm SOI硅片受托加工服務受產(chǎn)品需求影響較大，200mm及以下半導體硅片的收入水平基本持平，但毛利水平受到較大影響。