證券時(shí)報(bào)記者 阮潤(rùn)生

全球算力巨頭英偉達(dá)正在從芯片巨頭轉(zhuǎn)型AI工廠，押注人工智能推理市場(chǎng)的機(jī)遇。在3月17日開(kāi)幕的2026年度英偉達(dá)GTC大會(huì)（GPU技術(shù)大會(huì)）上，英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛大幅上調(diào)新一代AI芯片收入預(yù)期，劍指1萬(wàn)億美元目標(biāo)，并正式推出下一代硬件平臺(tái)，以及發(fā)布支持“養(yǎng)蝦”的軟件棧等產(chǎn)品。

業(yè)內(nèi)人士感嘆，今年GTC釋放出的一個(gè)強(qiáng)烈信號(hào)便是推理時(shí)代正在加速到來(lái)。同時(shí)，英偉達(dá)新型計(jì)算架構(gòu)將引領(lǐng)散熱、封裝材料等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域變革。

加碼AI推理

在本次GTC大會(huì)上，英偉達(dá)強(qiáng)調(diào)，面向AI智能體的新階段，推理將成為AI基礎(chǔ)設(shè)施競(jìng)爭(zhēng)的核心，公司正式推出下一代計(jì)算平臺(tái)Vera Rubin和Groq3 LPU（語(yǔ)言處理單元）芯片。

“過(guò)去提到Hopper，我會(huì)舉起一塊芯片；但提到Vera Rubin，大家想到的是整個(gè)系統(tǒng)。”英偉達(dá)創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛預(yù)估，過(guò)去幾年里，計(jì)算需求增長(zhǎng)了100萬(wàn)倍，并預(yù)計(jì)2025到2027年期間，該需求增長(zhǎng)將至少為公司帶來(lái)1萬(wàn)億美元收入。

本次亮相的英偉達(dá)Vera Rubin平臺(tái)包含7款芯片、5套機(jī)架級(jí)系統(tǒng)，以及一臺(tái)面向代理式AI的超級(jí)計(jì)算機(jī)，包括全新Vera CPU與Blue Field-4S TX存儲(chǔ)架構(gòu)。相比上一代Blackwell平臺(tái)，新平臺(tái)訓(xùn)練大型混合專家模型所需GPU數(shù)量?jī)H為其四分之一，推理吞吐量/瓦特提升高達(dá)10倍。

會(huì)上，黃仁勛重點(diǎn)介紹了推理芯片Groq 3 LPU，解密了2月份業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上預(yù)留的“彩蛋”。這款芯片源自英偉達(dá)去年12月以約200億美元收購(gòu)Groq核心技術(shù)資產(chǎn)，定位為Rubin GPU的“推理協(xié)處理器”，扛起了英偉達(dá)推理戰(zhàn)略布局的大旗。

黃仁勛表示，在AI智能體時(shí)代，推理需求正加速分化。面對(duì)需要極高交互性、超短響應(yīng)時(shí)間的任務(wù)，傳統(tǒng)GPU架構(gòu)存在性能冗余。為此，英偉達(dá)引入了專注于“極致低延遲Token生成”的LPU架構(gòu)，與GPU形成分工協(xié)作。其中，Vera Rubin負(fù)責(zé)需要海量計(jì)算的“預(yù)填充”階段，而 LPU則負(fù)責(zé)對(duì)延遲極度敏感的“解碼”階段，在這種混合架構(gòu)下，系統(tǒng)的推理吞吐量與功耗比最高可提升35倍。

“AI推理時(shí)代要拼的，不再只是峰值參數(shù)，而是能否圍繞真實(shí)負(fù)載做更細(xì)顆粒度的異構(gòu)優(yōu)化，把每一份算力都盡可能用在刀刃上?！痹铺靹?lì)飛相關(guān)負(fù)責(zé)人向記者表示，推理時(shí)代要追求極致性價(jià)比，越來(lái)越需要異構(gòu)計(jì)算，針對(duì)推理計(jì)算過(guò)程中計(jì)算負(fù)載的特征進(jìn)行細(xì)分，讓不同硬件分別承擔(dān)更適合的工作，從而把系統(tǒng)整體效率推到更高。英偉達(dá)此次展示的思路正是如此。云天勵(lì)飛等國(guó)內(nèi)AI芯片企業(yè)在圍繞GPNPU、PD分離、3D堆疊存儲(chǔ)等方面持續(xù)推進(jìn)推理架構(gòu)創(chuàng)新，實(shí)際上也正在沿著同一條產(chǎn)業(yè)方向前進(jìn)。

革新AI智能體

OpenClaw作為開(kāi)源的自主AI代理（AI Agent）平臺(tái)，在全球掀起了“養(yǎng)蝦”熱。在本屆GTC大會(huì)上，黃仁勛盛贊OpenClaw，稱其“為所有人開(kāi)啟了AI的下一個(gè)前沿領(lǐng)域，并成為歷史上發(fā)展最快的開(kāi)源項(xiàng)目”，啟動(dòng)了個(gè)人智能體創(chuàng)建時(shí)代。

英偉達(dá)打算下場(chǎng)“養(yǎng)蝦”，宣布推出英偉達(dá)Nemo Claw軟件棧，適用于OpenClaw智能體平臺(tái)，讓用戶只需一個(gè)命令就能夠安裝，并提升AI智能體安全管理，以及可信度、可擴(kuò)展性和易用性。

本次大會(huì)上，英偉達(dá)還強(qiáng)化了軟件合作，宣布與Cadence、西門子和新思科技等全球領(lǐng)先工業(yè)軟件廠商合作，以及將英偉達(dá)CUDA-X?、Omniverse?軟件平臺(tái)以及GPU加速的工業(yè)軟件與工具引入本田、捷豹路虎、三星、SK海力士和臺(tái)積電等企業(yè)，以加速工業(yè)設(shè)計(jì)、工程開(kāi)發(fā)與制造流程。

黃仁勛說(shuō)：“一場(chǎng)新的工業(yè)革命已經(jīng)拉開(kāi)序幕，物理AI和自主AI智能體正在從根本上重塑全球的設(shè)計(jì)、工程與制造方式。通過(guò)與全球生態(tài)系統(tǒng)中的軟件巨頭、云服務(wù)提供商和OEM廠商通力合作，英偉達(dá)正提供一個(gè)全棧式加速計(jì)算平臺(tái)，賦能各行各業(yè)以前所未有的規(guī)模和速度將這一愿景變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)?！?/p>

在本次發(fā)布會(huì)首日，英偉達(dá)股價(jià)上漲1.65%，股價(jià)報(bào)收于183.22美元/股；但在同日，A股英偉達(dá)產(chǎn)業(yè)鏈指數(shù)則出現(xiàn)回調(diào)，光模塊概念領(lǐng)跌，天孚通信下跌約10%，中際旭創(chuàng)下跌3.33%，AI PCB龍頭勝宏科技下跌約3%。

引領(lǐng)新一代算力基建

英偉達(dá)持續(xù)引領(lǐng)AI產(chǎn)業(yè)鏈變革。隨著英偉達(dá)AI Fab架構(gòu)日趨復(fù)雜，功耗飆升，傳統(tǒng)風(fēng)冷技術(shù)徹底觸及物理極限。本次推出的Rubin機(jī)柜采用了100%全液冷設(shè)計(jì)，意味著液冷核心部件將成為新一代算力基建的核心剛需。

本次大會(huì)上，領(lǐng)益智造控股子公司立敏達(dá)作為英偉達(dá)Vera Rubin架構(gòu)Manifold（分水器）生態(tài)中唯一的中國(guó)大陸供應(yīng)商亮相。作為液冷循環(huán)系統(tǒng)的核心關(guān)鍵環(huán)節(jié)，分水器與快接頭的技術(shù)性能直接決定整個(gè)散熱系統(tǒng)的效率與穩(wěn)定性。

另外，英偉達(dá)最新Rubin架構(gòu)也可能催生封裝材料變革。

“由于Rubin架構(gòu)對(duì)散熱和信號(hào)傳輸?shù)臉O端要求，玻璃基板的商業(yè)化進(jìn)程被大幅提前。”深盟產(chǎn)業(yè)分析師盧兵表示，在極端的算力密度下，傳統(tǒng)的有機(jī)基板（ABF）面臨著嚴(yán)重的物理瓶頸。

國(guó)內(nèi)外廠商正處于從“技術(shù)驗(yàn)證”向“早期量產(chǎn)”跨越的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。根據(jù)Yole Group等機(jī)構(gòu)的預(yù)測(cè)，2026年是玻璃基板進(jìn)入小批量商業(yè)化出貨的節(jié)點(diǎn)，而在HBM（高帶寬存儲(chǔ)）與邏輯芯片封裝領(lǐng)域，玻璃材料需求的復(fù)合年增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)高達(dá)33%。

盧兵指出，國(guó)內(nèi)擁有全球最完整的面板產(chǎn)業(yè)鏈和龐大的消費(fèi)市場(chǎng)。利用這一規(guī)模優(yōu)勢(shì)，國(guó)內(nèi)企業(yè)在部分材料與設(shè)備環(huán)節(jié)（如激光微孔設(shè)備）已有望率先取得突破，在AI算力芯片的底層供應(yīng)鏈中占據(jù)核心席位。