全球算力巨頭英偉達正在從芯片巨頭轉型AI工廠，押注人工智能推理市場的機遇。在3月17日開幕的2026年度英偉達GTC大會（GPU技術大會）上，英偉達首席執行官黃仁勛大幅上調新一代AI芯片收入預期，劍指1萬億美元目標，并正式推出下一代硬件平臺，以及發布支持“養蝦”的軟件棧等產品。

業內人士感嘆，今年GTC釋放出的一個強烈信號便是推理時代正在加速到來。同時，英偉達新型計算架構將引領散熱、封裝材料等產業領域變革。

加碼AI推理

在本次GTC大會上，英偉達強調，面向AI智能體的新階段，推理將成為AI基礎設施競爭的核心，公司正式推出下一代計算平臺Vera Rubin和Groq3 LPU（語言處理單元）芯片。

“過去提到Hopper，我會舉起一塊芯片；但提到Vera Rubin，大家想到的是整個系統。”英偉達創始人兼首席執行官黃仁勛預估，過去幾年里，計算需求增長了100萬倍，并預計2025到2027年期間，該需求增長將至少為公司帶來1萬億美元收入。

本次亮相的英偉達Vera Rubin平臺包含7款芯片、5套機架級系統，以及一臺面向代理式AI的超級計算機，包括全新Vera CPU與Blue Field-4S TX存儲架構。相比上一代Blackwell平臺，新平臺訓練大型混合專家模型所需GPU數量僅為其四分之一，推理吞吐量/瓦特提升高達10倍。

會上，黃仁勛重點介紹了推理芯片Groq 3 LPU，解密了2月份業績說明會上預留的“彩蛋”。這款芯片源自英偉達去年12月以約200億美元收購Groq核心技術資產，定位為Rubin GPU的“推理協處理器”，扛起了英偉達推理戰略布局的大旗。

黃仁勛表示，在AI智能體時代，推理需求正加速分化。面對需要極高交互性、超短響應時間的任務，傳統GPU架構存在性能冗余。為此，英偉達引入了專注于“極致低延遲Token生成”的LPU架構，與GPU形成分工協作。其中，Vera Rubin負責需要海量計算的“預填充”階段，而 LPU則負責對延遲極度敏感的“解碼”階段，在這種混合架構下，系統的推理吞吐量與功耗比最高可提升35倍。

“AI推理時代要拼的，不再只是峰值參數，而是能否圍繞真實負載做更細顆粒度的異構優化，把每一份算力都盡可能用在刀刃上。”云天勵飛相關負責人向記者表示，推理時代要追求極致性價比，越來越需要異構計算，針對推理計算過程中計算負載的特征進行細分，讓不同硬件分別承擔更適合的工作，從而把系統整體效率推到更高。英偉達此次展示的思路正是如此。云天勵飛等國內AI芯片企業在圍繞GPNPU、PD分離、3D堆疊存儲等方面持續推進推理架構創新，實際上也正在沿著同一條產業方向前進。

革新AI智能體

OpenClaw作為開源的自主AI代理（AI Agent）平臺，在全球掀起了“養蝦”熱。在本屆GTC大會上，黃仁勛盛贊OpenClaw，稱其“為所有人開啟了AI的下一個前沿領域，并成為歷史上發展最快的開源項目”，啟動了個人智能體創建時代。

英偉達打算下場“養蝦”，宣布推出英偉達Nemo Claw軟件棧，適用于OpenClaw智能體平臺，讓用戶只需一個命令就能夠安裝，并提升AI智能體安全管理，以及可信度、可擴展性和易用性。

本次大會上，英偉達還強化了軟件合作，宣布與Cadence、西門子和新思科技等全球領先工業軟件廠商合作，以及將英偉達CUDA-X?、Omniverse?軟件平臺以及GPU加速的工業軟件與工具引入本田、捷豹路虎、三星、SK海力士和臺積電等企業，以加速工業設計、工程開發與制造流程。

黃仁勛說：“一場新的工業革命已經拉開序幕，物理AI和自主AI智能體正在從根本上重塑全球的設計、工程與制造方式。通過與全球生態系統中的軟件巨頭、云服務提供商和OEM廠商通力合作，英偉達正提供一個全棧式加速計算平臺，賦能各行各業以前所未有的規模和速度將這一愿景變為現實。”

在本次發布會首日，英偉達股價上漲1.65%，股價報收于183.22美元/股；但在同日，A股英偉達產業鏈指數則出現回調，光模塊概念領跌，天孚通信下跌約10%，中際旭創下跌3.33%，AI PCB龍頭勝宏科技下跌約3%。

引領新一代算力基建

英偉達持續引領AI產業鏈變革。隨著英偉達AI Fab架構日趨復雜，功耗飆升，傳統風冷技術徹底觸及物理極限。本次推出的Rubin機柜采用了100%全液冷設計，意味著液冷核心部件將成為新一代算力基建的核心剛需。

本次大會上，領益智造控股子公司立敏達作為英偉達Vera Rubin架構Manifold（分水器）生態中唯一的中國大陸供應商亮相。作為液冷循環系統的核心關鍵環節，分水器與快接頭的技術性能直接決定整個散熱系統的效率與穩定性。

另外，英偉達最新Rubin架構也可能催生封裝材料變革。

“由于Rubin架構對散熱和信號傳輸的極端要求，玻璃基板的商業化進程被大幅提前。”深盟產業分析師盧兵表示，在極端的算力密度下，傳統的有機基板（ABF）面臨著嚴重的物理瓶頸。

國內外廠商正處于從“技術驗證”向“早期量產”跨越的關鍵節點。根據Yole Group等機構的預測，2026年是玻璃基板進入小批量商業化出貨的節點，而在HBM（高帶寬存儲）與邏輯芯片封裝領域，玻璃材料需求的復合年增長率預計高達33%。

盧兵指出，國內擁有全球最完整的面板產業鏈和龐大的消費市場。利用這一規模優勢，國內企業在部分材料與設備環節（如激光微孔設備）已有望率先取得突破，在AI算力芯片的底層供應鏈中占據核心席位。