3月19日晚間有研硅(688432)公告，公司擬設立全資子公司“國晶半導體材料（包頭）有限公司”（公司名稱以市場監督管理部門最終核定的信息為準），并以此為主體投資新建“大尺寸半導體硅單晶基地建設項目”，本項目計劃總投資4億元。

據披露，本次擬設立的子公司經營范圍為硅單晶、硅片等電子專用材料制造。大尺寸半導體硅單晶基地建設項目計劃建設約5萬平方米的單晶廠房。廠房具備140個單晶爐位，可形成年產集成電路硅材料用單晶硅及集成電路刻蝕設備用單晶硅1000噸以上的生產能力。項目達到預定可使用狀態時間為2027年12月。

2022年有研硅首次公開發行股份募集資金總額18.55億元，其中超募資金金額6.64億元，前次已使用金額4.69億元。本次公司擬投建的大尺寸半導體硅單晶基地建設項目，擬使用超募資金1.95億元、自有資金2.05億元。

有研硅自成立以來，始終專注于半導體硅材料的研發、生產與銷售，是國內最早從事半導體硅材料研發并率先實現產業化的單位。通過突破并優化多項關鍵技術，公司構建了自身的技術壁壘。截至目前，公司已獲得多項硅片及半導體零部件生產工藝相關專利，形成具有自主知識產權的核心技術體系，為項目的順利實施提供了有力支撐。

對于此番投建大尺寸半導體硅單晶基地建設項目，有研硅表示，隨著物聯網、人工智能、汽車電子、大數據和區塊鏈等新興技術的快速發展以及移動終端的持續普及，市場對半導體產品的需求不斷攀升，尤其是8/12英寸大尺寸硅片的需求增長尤為迅速。同時，隨著刻蝕工藝在芯片制造中步驟和重要性的不斷提升，作為刻蝕反應核心部件材料的技術迭代速度加快，市場需求持續擴大。為緊抓市場發展機遇，公司需加快合理布局產能，不斷提高產業化能力。建設單晶制造基地，計劃對8英寸硅片及零部件實施擴產，以進一步提升公司產品的供貨能力，鞏固并提高產品的市場占有率和盈利能力。

有研硅致力于成為世界一流半導體企業，在當前產業規模上仍處于追趕階段。為此，公司需分階段推進產能提升，依據市場需求合理提升8英寸硅片及半導體零部件的產能，不斷做大做強。目前公司單晶廠房無法滿足擴產需求，本項目選址內蒙古包頭，能充分利用當地電力成本優勢，提升產品競爭能力的同時，增強企業的盈利能力。通過實施本項目，將有助于推進公司半導體硅片規模化發展，同時為“十五五”規劃期間布局石英坩堝、多晶鑄錠等新興業務領域奠定基礎，增強整體競爭力和行業影響力，推動公司發展戰略的穩步落地。

項目的順利實施將有助于公司擴大收入規模，提高公司產品的市場占有率和盈利能力。根據測算，在實現預期投入產出的前提下，項目稅后內部收益率處于良好區間，動態投資回收期合理，項目具備經濟可行性。