近日TrendForce集邦咨詢發(fā)布最新晶圓代工產(chǎn)業(yè)報告。報告顯示，2026年由于北美云端服務供應商(CSP)、AI新創(chuàng)公司持續(xù)投入AI領域競逐，預期AI相關主芯片、周邊IC需求將繼續(xù)引領全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長，全年產(chǎn)值有望年增24.8%，約2188億美元，預計TSMC（臺積電）產(chǎn)值將年增32%，幅度最大。

2026年先進制程需求除了由NVIDIA（英偉達）、AMD（超威）等業(yè)者的AI GPU拉動，Google（谷歌）、AWS（亞馬遜云科技）、Meta等北美CSP，以及OpenAI、Groq等AI新創(chuàng)公司也積極自研AI芯片，且陸續(xù)于今年進入量產(chǎn)與出貨階段，成為5/4nm及以下先進制程的成長關鍵。

據(jù)TrendForce集邦咨詢觀察，TSMC 5/4nm及以下產(chǎn)能將滿載至年底，Samsung Foundry（三星晶圓代工）5/4nm及以下訂單亦明顯增量。因此，TSMC已全面調(diào)漲2026年5/4nm(含)以下代工價格，且因訂單能見度已延伸至2027年，不排除連年調(diào)漲。Samsung也跟進于2025年第四季通知客戶，將上調(diào)5/4nm代工價格。

成熟制程部分，該機構認為，因TSMC、Samsung兩大廠加速減產(chǎn)八英寸晶圓，且AI電源相關需求穩(wěn)健成長，有助于全年整體產(chǎn)能利用率回溫，各晶圓廠已向客戶釋出2026年漲價信息。八英寸需求雖主要由AI相關電源產(chǎn)品與中國大陸內(nèi)需帶動，且2026上半年PC/筆電ODM因應存儲器缺料、擔憂下半年IC成本提高而提前啟動備貨，DDI、CIS略優(yōu)于過往產(chǎn)業(yè)周期而動能獲得支撐，然而考量各晶圓廠八英寸產(chǎn)線即便有好轉(zhuǎn)也非全面滿載，且下半年消費性供應鏈仍有下修隱憂，導致八英寸產(chǎn)線利用率出現(xiàn)分歧，評估難以全面漲價。

“十二英寸則因28nm（含）以上成熟制程2026年將持續(xù)擴產(chǎn)，且消費性終端受存儲器價格高漲沖擊、下修出貨預期，訂單能見度相當有限。盡管今年會有新品升級與轉(zhuǎn)進制程趨勢，可通過改善產(chǎn)品組合提升平均銷售單價(ASP)表現(xiàn)，預期12英寸全年產(chǎn)能利用率仍難以滿載，僅先進制程動能強勁?！盩rendForce集邦咨詢分析稱。

在人工智能需求大增以及漲價潮的推動下，全球晶圓廠產(chǎn)值水漲船高。根據(jù)集邦咨詢此前統(tǒng)計，2025年第四季度全球前十大晶圓代工廠合計產(chǎn)值季增2.6%，達到約463億美元；2025年全年前十大晶圓代工業(yè)者合計產(chǎn)值為1695億美元左右，年增26.3%，創(chuàng)下新高。此外，存儲器產(chǎn)值規(guī)模已經(jīng)達到晶圓代工的2倍以上。

對于近期存儲漲價的影響，中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍在此前業(yè)績說明會上表示，人工智能對于存儲的強勁需求，擠壓了手機等其他應用領域特別是中低端領域能拿到的存儲芯片供應，使得這些領域的終端廠商面臨著存儲芯片供應量不足和漲價的壓力。疊加漲價傳導消化成本壓力，將會導致終端產(chǎn)品的需求承壓。因此，預計晶圓廠收到的中低端訂單減少，相比之下，AI、存儲、中高端應用相關的訂單將增加。

相關市場機構已給出手機市場嚴重萎縮的預警。據(jù)Counterpoint Research報告，主要受存儲芯片供給縮減影響，智能手機市場將在2026年發(fā)生重大逆轉(zhuǎn)，預計出貨量將同比下降12.4%，降至不足11億部，創(chuàng)下有史以來最劇烈的年度萎縮，并預計這一趨勢將延伸至2027年，擾亂代工廠（OEM）的產(chǎn)品組合并導致全行業(yè)的新品發(fā)布推遲。相比之下，高端智能手機市場預計將比大眾市場更具韌性，甚至可能實現(xiàn)個位數(shù)增長。