3月23日消息，特斯拉首席執行官埃隆·馬斯克在當地時間21日宣布將在美國得州奧斯汀建設一個芯片制造中心。這個項目將由特斯拉、太空探索技術公司(SpaceX)以及xAI合作推進，主要為機器人和太空數據中心等項目提供芯片。

馬斯克表示，新的芯片制造中心將整合芯片制造的全流程，包括設計、光刻、封裝、測試等，當前的目標是量產2納米工藝芯片。根據規劃，兩個晶圓廠分工明確：一個用于生產邊緣推理芯片，支撐特斯拉自動駕駛系統與Optimus人形機器人；另一個則聚焦太空專用抗輻射高性能芯片，部署于SpaceX的軌道AI數據中心網絡。

馬斯克強調，太空芯片需適應極端溫度與輻射環境，而太陽能供電的軌道數據中心有望在能效與成本上超越地面設施。他表示，當前全球芯片產能僅能滿足其公司未來需求的一小部分。盡管臺積電、三星等仍是關鍵供應商，但其擴產速度無法匹配特斯拉、SpaceX與xAI的算力需求增速，這成為其推動“自研+自造”戰略的核心動因。

另外，特斯拉也發文稱，其正與SpaceX和xAI攜手，建造史上規模最大的芯片制造工廠（年產能1太瓦），將邏輯芯片、存儲芯片與先進封裝整合于一體。為了最大限度地利用太陽能，特斯拉需要每年向太空發射1億噸的太陽能捕獲設備。特斯拉表示，這需要極大規模的部署，包括具備向軌道發射數百萬噸物資的能力、太陽能供電的AI衛星、數百萬臺特斯拉Optimus機器人參與建設。

近日，馬斯克在X上發文表示，該公司旨在制造人工智能（AI）芯片的Terafab項目將啟動。馬斯克并未透露具體細節，但他和他的團隊有可能會很快向外界說明該芯片工廠將如何落地。

實際上，特斯拉早已多次公開表示，現有芯片供應商的產能無法滿足公司在自動駕駛、Optimus人形機器人以及Dojo超算集群等業務上的算力需求。在2025年第四季度財報電話會上，馬斯克就曾表示，芯片產能或將成為限制特斯拉未來3至4年增長的核心瓶頸。

目前，特斯拉正在設計其第五代人工智能芯片（AI5），以推動其自動駕駛愿景。據特斯拉官方介紹，這款目標2027年量產的芯片有望達到現有AI4 50倍的性能。AI5內存容量是AI4的9倍、原始計算能力是AI4的10倍，將應用于特斯拉從電動汽車到機器人再到AI訓練以及數據中心的廣泛場景。