在近日開幕的SEMICON China期間，中微公司（代碼：688012）宣布推出四款覆蓋硅基及化合物半導體關鍵工藝的新產品，包括新一代電感耦合ICP等離子體刻蝕設備Primo Angnova?、高選擇性刻蝕機Primo Domingo?、Smart RF Match智能射頻匹配器以及藍綠光Micro LED量產MOCVD設備Preciomo Udx?，進一步豐富了公司在刻蝕設備、薄膜沉積設備及核心智能零部件領域的產品組合及系統化解決方案能力。

從具體產品應用場景來看，隨著邏輯芯片向5納米及以下節點邁進和先進存儲芯片對高深寬比刻蝕的要求日益嚴苛，刻蝕設備面臨著對刻蝕精度、均勻性、深寬比等多重挑戰。Primo Angnova? ICP單腔刻蝕系統正是為應對這些挑戰而生。

中微公司表示，Primo Angnova?的推出，為5納米及以下邏輯芯片技術以及同等技術節點難度的先進存儲芯片的制造領域，提供了自主可控、技術領先的ICP刻蝕工藝解決方案，助力客戶提升先進制程產能，降低生產成本，持續增強市場競爭力。

Primo Domingo?則是攻克GAA與3D-DRAM的高選擇比刻蝕難題。據了解，如今，芯片架構三維化正成為支持芯片持續縮微的重要動能，而高選擇性刻蝕工藝是三維器件制造的最關鍵工藝之一。針對GAA、3D NAND、DRAM等器件工藝需求, 中微公司正式推出Primo Domingo?高選擇性刻蝕設備。

“該產品的推出，標志著公司在高選擇性刻蝕設備領域實現了重要突破，填補了國內在下一代3D半導體器件制造中關鍵刻蝕工藝的自主化空白?！敝形⒐娟U述。

此次發布的Smart RF Match 智能射頻匹配器，則是中微公司在高端半導體刻蝕設備中關鍵子系統的又一創新突破。這標志著中微公司在等離子體控制領域實現了從“被動響應”到“主動預測”的關鍵跨越。它不僅有效解決了行業長期面臨的匹配精度、效率與穩定性的核心難題，顯著提升了工藝性能與設備產能，更通過為下一代高端設備嵌入智能內核，為客戶持續創造更高良率、更優成本與更強競爭力的價值。

此外，為滿足Micro LED量產對高波長均勻性與低顆粒度的嚴苛要求，中微公司推出了專為Micro LED量產設計的Preciomo Udx ? MOCVD設備。

據了解，近年來，中微公司不斷提高開發新的設備產品的質量和效率，將新產品的開發從傳統的3到5年周期大幅縮短至2年以內，2025年公司開發的項目涵蓋六大類，超過二十款新設備。通過“有機生長和外延擴展”，公司在五年內將覆蓋60%以上的高端關鍵設備。

中微公司認為，隨著四款新品的加入，公司已覆蓋從宏觀控制到微觀感知、從成熟制程到前沿節點的多個維度，為加速向高端半導體設備平臺化公司邁進注入了全新動能。