3月30日晚間，中微公司發(fā)布2025年年度報告。

據(jù)披露，公司2025年實現(xiàn)營業(yè)收入123.85億元，同比增長36.62%。其中，2025年刻蝕設(shè)備銷售約98.32億元，同比增長約35.12%；LPCVD設(shè)備銷售約5.06億元，同比增長約224.23%；公司針對先進邏輯和存儲器件制造中關(guān)鍵刻蝕工藝的高端產(chǎn)品新增付運量顯著提升，在先進邏輯器件和先進存儲器件中的多種關(guān)鍵刻蝕工藝實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。

2025年歸屬于母公司所有者的凈利潤約21.11億元，同比增長約30.69%，主要原因：2025年營業(yè)收入增長36.62%背景下，毛利較上年增加約11.28億元。2025年公司研發(fā)投入約37.44億元，同比增加約12.91億元（增長約52.65%），2025年研發(fā)投入占公司營業(yè)收入比例約為30.23%，遠高于科創(chuàng)板上市公司的平均研發(fā)投入水平（10%—15%）等。

中微公司主要從事高端半導(dǎo)體設(shè)備及泛半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司涉足半導(dǎo)體集成電路制造、先進封裝、LED外延片生產(chǎn)、功率器件、MEMS制造以及其他微觀工藝的高端設(shè)備領(lǐng)域。

其中，刻蝕設(shè)備業(yè)務(wù)繼續(xù)發(fā)揮“壓艙石”作用，截至2025年底，公司刻蝕設(shè)備反應(yīng)臺全球出貨量超過6800臺，應(yīng)用范圍覆蓋65納米至3納米及更先進制程的各類刻蝕場景，在國內(nèi)主要客戶芯片生產(chǎn)線的市占率持續(xù)穩(wěn)步提升。

公司薄膜沉積設(shè)備業(yè)務(wù)在2025年迎來爆發(fā)式增長，全年營收同比增長約224.23%，成為驅(qū)動中微公司業(yè)績增長的重要新引擎。“一個半導(dǎo)體設(shè)備公司如果只開發(fā)刻蝕設(shè)備，而沒有薄膜設(shè)備，其發(fā)展空間就會受到限制。”中微公司董事長尹志堯曾說道。近年來中微公司將各類薄膜沉積設(shè)備的開發(fā)和導(dǎo)入市場作為聚焦重點，以行業(yè)領(lǐng)先的研發(fā)速度，在短時間內(nèi)成功開發(fā)出十幾種導(dǎo)體和介質(zhì)薄膜核心設(shè)備，多款產(chǎn)品實現(xiàn)技術(shù)與市場的雙重突破。

“工欲善其事，必先利其器。”半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)水平直接決定了芯片制造的先進程度。報告顯示，2025年中微公司研發(fā)投入達37.44億元，同比增長52.8%，占營業(yè)收入比重超過30%。高強度的研發(fā)投入推動產(chǎn)品迭代速度顯著提升，新設(shè)備開發(fā)周期從傳統(tǒng)的3至5年縮短至2年以內(nèi)。

據(jù)披露，目前中微公司正在推進六大類、超20款新設(shè)備的研發(fā)工作，涵蓋新一代CCP高能等離子體刻蝕設(shè)備、ICP低能等離子體刻蝕設(shè)備、晶圓邊緣刻蝕設(shè)備、LPCVD及ALD薄膜設(shè)備、硅和鍺硅外延EPI設(shè)備、新一代等離子體源的PECVD設(shè)備、CuBS PVD超多反應(yīng)腔集成設(shè)備、電子束檢測設(shè)備、大平板設(shè)備以及多款新型MOCVD設(shè)備等。

同時，中微公司在濕法設(shè)備上也開始推動新的布局。2025年底中微公司發(fā)起對杭州眾硅的收購，標(biāo)志著公司向“集團化”和“平臺化”邁出關(guān)鍵的一步。

據(jù)介紹，通過自主研發(fā)與外延并購相結(jié)合，中微公司正加速將前道集成電路關(guān)鍵領(lǐng)域設(shè)備的覆蓋度從目前的約30%提升至未來五到十年的60%以上。在先進封裝設(shè)備領(lǐng)域，公司的布局也在全面鋪開，包括刻蝕、薄膜、CMP、鍍銅、量檢測和鍵合設(shè)備等，中微公司將覆蓋70%以上的關(guān)鍵先進封裝設(shè)備。

在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域，中微公司持續(xù)深耕，氮化鎵基MOCVD設(shè)備的行業(yè)領(lǐng)先地位持續(xù)穩(wěn)固，接連開發(fā)出碳化硅和氮化鎵功率器件用MOCVD設(shè)備、Micro-LED所需的藍綠光和紅黃光等四款新型MOCVD設(shè)備，并陸續(xù)推向市場，進一步豐富了MOCVD設(shè)備的產(chǎn)品體系。

展望未來，中微公司表示，隨著人工智能、云計算、自動駕駛等新興應(yīng)用加速落地，芯片制造向更先進制程邁進，刻蝕、薄膜沉積、量檢測等核心集成電路高端設(shè)備的需求持續(xù)升溫，先進封裝市場亦迎來高速發(fā)展期。公司將緊抓行業(yè)發(fā)展機遇，持續(xù)鞏固在集成電路關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域的核心競爭力，拓展泛半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備應(yīng)用，向技術(shù)領(lǐng)先的高端設(shè)備平臺化集團公司穩(wěn)步邁進。