4月7日晚間，信維通信(300136)發布公告，公司收到深交所出具的通知，公司向特定對象發行股票的申請獲得深交所受理。公司同日還發布了定增方案申報稿，其中首次公開披露了此次定增三大募投項目的詳細效益測算。

公告顯示，本次定增募集資金將全部投向商業衛星通信器件及組件、芯片導熱散熱器件及組件、射頻器件及組件三大高附加值賽道。項目全面達產后，首年預計可新增收入約196.7億元、年稅后利潤約23.63億元。

其中，在商業衛星領域，公司本次募投項目聚焦高頻高速連接器、陣列天線及模組等核心環節，技術壁壘高、產業價值集中。據公告中的效益測算，該項目達產后預計年營業收入為94.99億元，年稅后利潤為9.69億元，稅后利潤率10.21%，內部收益率21.11%（稅后）。

信維通信介紹稱，公司自2021年起已連續多年為北美商業衛星客戶提供地面終端主要零部件，同時已成功拓展第二家北美衛星客戶，天線、連接器等產品已實現批量交付。在國內市場，公司深度參與多個星網項目，是頭部衛星客戶的核心供應商，產品覆蓋LCP天線陣列、射頻器件及星載結構件等。

在算力領域，芯片導熱散熱器件及組件項目預計達產后可實現年營業收入31.05億元，年稅后利潤為4.74億元，稅后利潤率15.28%，內部收益率31.44%（稅后）。

公司稱，該項目將拓展公司上游領域至TIM材料，聚焦高導熱熱界面TIM1材料與芯片封裝散熱片兩大核心產品，實現從單一散熱結構件向“TIM+散熱器件”一體化熱解決方案的轉型。在技術儲備方面，信維通信通過自研掌握了基于液態金屬和高分子材料的先進配方技術，能夠精準匹配先進封裝及算力芯片等高端應用場景的散熱需求。公司旗下信維電科已實現關鍵料號突破與國產替代，部分產品在北美大客戶驗證中，性能對標國際龍頭。

在信維通信的基本盤射頻器件領域，本次募投項目將重點投向AI智能終端天線及模組、LCP傳輸線、毫米波雷達天線組件等產品，深入布局智能汽車自動駕駛賽道。該項目將主要生產AI智能終端天線及模組、LCP傳輸線、天線及模組等產品。根據效益測算，該項目達產后預計年營業收入為70.67億元，年稅后利潤為9.20億元，稅后利潤率13.02%，內部收益率24.99%（稅后）。

信維通信表示，本次定增旨在鞏固消費電子射頻“第一增長曲線”優勢，同時將商業衛星通信、新型射頻器件、芯片導熱散熱的技術突破轉化為規模化量產能力，打造第二增長曲線核心引擎，完成了“天地一體”的立體化產業布局，向多元科技解決方案提供商轉型。