根據發行安排，2只科創板新股即將發行。4月9日發行的是盛合晶微；4月14日發行的是聯訊儀器。即將發行的這2只新股合計預計募資69.25億元。

盛合晶微，發行日期為4月9日，申購代碼為787820，擬公開發行股票2.55億股，其中網上發行3576.50萬股，發行價格為19.68元 ，發行市盈率為195.62倍，單一賬戶申購上限為3.55萬股，申購數量為500股的整數倍，頂格申購需持有滬市市值35.50萬元。公司是全球領先的集成電路晶圓級先進封測企業,起步于先進的12英寸中段硅片加工,并進一步提供晶圓級封裝(WLP)和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進封測服務,致力于支持各類高性能芯片,尤其是圖形處理器(GPU)、中央處理器(CPU)、人工智能芯片等,通過超越摩爾定律(More than Moore)的異構集成方式,實現高算力、高帶寬、低功耗等的全面性能提升。所屬行業為計算機、通信和其他電子設備制造業行業，2024年、2025年凈利潤分別為2.14億元、9.23億元，同比變動幅度為525.99%、331.80%。

聯訊儀器，發行日期為4月14日，申購代碼為787808，擬公開發行股票2566.67萬股，預計募資18.97億元，其中網上發行616.00萬股。主營業務是國內領先的高端測試儀器設備企業,主營業務為電子測量儀器和半導體測試設備的研發、制造、銷售及服務,專業為全球高速通信和半導體等領域用戶提供高速率、高精度、高效率的核心測試儀器設備,助力人工智能、新能源、半導體等前沿科技行業提升產品開發和量產效率所屬行業為儀器儀表制造業行業，2024年、2025年凈利潤分別為1.40億元、1.74億元，同比變動幅度為353.63%、23.60%。（數據寶）

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