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2026年有望成為玻璃基板小批量商業(yè)化出貨的節(jié)點。

今日（4月9日）上午，玻璃基板概念大幅異動，五方光電、沃格光電等漲停，帝爾激光、美迪凱、賽微電子等大漲超3%。

消息面上，據(jù)《科創(chuàng)板日報》報道，蘋果正深化自研AI硬件布局，已開始測試先進的玻璃基板，用于代號為“Baltra”的AI服務(wù)器芯片，預(yù)計采用臺積電3納米N3E工藝，并采用芯粒架構(gòu)組合，為了增強整個供應(yīng)鏈掌控，采取類似“孤島式”的封閉研發(fā)策略，直接向三星電機評估采購玻璃基板。

科技巨頭競相卡位

面對AI算力激增帶來的散熱與封裝挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)有機基板已逼近物理極限——高溫下的翹曲變形制約著芯片性能提升。

玻璃基板憑借其出色的熱穩(wěn)定性、超光滑表面，比有機材料光滑5000倍以及可引導(dǎo)光信號的特性，成為突破瓶頸的關(guān)鍵：它不僅能將連接密度提升10倍、降低能耗，還能為芯片間光互聯(lián)奠定基礎(chǔ)，使同等面積內(nèi)封裝更多硅芯片成為可能，有望突破傳統(tǒng)有機基板的物理極限，成為后摩爾時代支撐AI芯片、先進封裝與CPO（共封裝光學(xué)）技術(shù)的 “新基石”。

2026年開年至今，英特爾、三星、蘋果、臺積電等頭部玩家密集落子，意欲卡位這一重要賽道。

英特爾（Intel）曾表示，計劃在本十年后半段引入玻璃基板技術(shù)。在2026年的國際消費電子展（CES）上，英特爾發(fā)布了Xeon 6+處理器，這是業(yè)界首款采用玻璃核心基板進行大規(guī)模量產(chǎn)（HVM）的產(chǎn)品。

4月初，媒體爆料三星電機已向蘋果持續(xù)供應(yīng)玻璃基板樣品，用于其代號 “Baltra” 的自研AI服務(wù)器芯片，蘋果直接介入材料測試，凸顯對該技術(shù)的戰(zhàn)略重視。

與此同時，臺積電加速推進玻璃基板與FOPLP（面板級扇出型封裝）融合，計劃2026年建成迷你產(chǎn)線；AMD、英偉達等亦明確將玻璃基板納入下一代高性能計算芯片路線圖。

“從0到1”，商業(yè)化漸行漸近

根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫報道，玻璃基板行業(yè)正經(jīng)歷從技術(shù)驗證向早期量產(chǎn)的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折，2026年有望成為玻璃基板小批量商業(yè)化出貨的節(jié)點。

Yole Group于2025年11月發(fā)布的行業(yè)報告指出，2025年至2030年期間，半導(dǎo)體玻璃晶圓出貨量的復(fù)合年增長率將超過10%。

尤為關(guān)鍵的是，在存儲（HBM）與邏輯芯片封裝這一特定細分領(lǐng)域，玻璃材料需求的復(fù)合年增長率預(yù)計高達33%。該數(shù)據(jù)清晰印證了高性能計算領(lǐng)域?qū)Ω呙芏然ミB技術(shù)的迫切需求——這種需求并非來自存量市場的替代，而是增量市場的爆發(fā)。

A股相關(guān)公司也有布局。招商證券研報表示，立足光伏，帝爾激光積極拓展泛半導(dǎo)體領(lǐng)域。公司在TGV激光微孔設(shè)備已完成面板級玻璃基板通孔設(shè)備出貨，實現(xiàn)晶圓級和面板級TGV封裝激光技術(shù)覆蓋。同時，結(jié)合PCB行業(yè)對高密度多層板的需求，公司開發(fā)PCB激光鉆孔設(shè)備，推進與國內(nèi)客戶合作驗證，有望為公司營收貢獻新增量。

國泰海通研報指出，泛半導(dǎo)體領(lǐng)域中，沃格光電旗下的通格微持續(xù)推進玻璃基多層互聯(lián)GCP技術(shù)和產(chǎn)品在光模塊/CPO、射頻通信和半導(dǎo)體先進封裝等領(lǐng)域的應(yīng)用，目前處于多個產(chǎn)品和項目持續(xù)開發(fā)驗證階段。

潛力股有這些

玻璃基板商業(yè)化元年的開啟，將深度重塑相關(guān)上市公司的業(yè)績增長曲線。

據(jù)證券時報·數(shù)據(jù)寶統(tǒng)計，A股市場上合計有22只玻璃基板概念股。其中，沃格光電、天和防務(wù)、凱盛新能等個股機構(gòu)一致預(yù)測今明兩年凈利增速均超100%，成長性驚人。

此外，麥格米特、德龍激光、美迪凱等機構(gòu)一致預(yù)測今明兩年凈利增速均超50%。

機構(gòu)關(guān)注度方面，麥格米特、通富微電、帝爾激光等均有10家以上機構(gòu)評級。凱格精機、光力科技、天承科技等均有3家以上機構(gòu)評級。

通富微電此前在投資者互動平臺表示，公司具有玻璃基板封裝相關(guān)技術(shù)儲備，具備使用TGV玻璃基板進行封裝的技術(shù)能力。

天承科技在近期的調(diào)研中稱，公司已組建具備國內(nèi)頂尖水平的研發(fā)與技術(shù)團隊，圍繞先進制程、先進封裝（2.5D/3D）及玻璃基板等重點方向，開展自主研發(fā)并持續(xù)完善全系列產(chǎn)品布局，現(xiàn)已實現(xiàn)產(chǎn)品品類的全面覆蓋。公司在玻璃基板通孔TGV金屬化提供創(chuàng)新解決方案，在深寬比（AR）10~15的TGV填孔電鍍加工效率和良率等關(guān)鍵指標超越某國際品牌，實現(xiàn)彎道超車。