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2026-03-13 16:52
投資者_1757548852634:公司目前有沒有布局液態金屬材料?應用場景在哪些
德邦科技:您好,液體金屬材料是公司在導熱界面材料領域布局的重要材料之一,具體產品包括:1)針對浸沒式液冷服務器散熱需求,已開發出適配特定環境的液態金屬片產品,解決了傳統硅脂、相變化材料在特定環境下的可靠性問題。2)在冷板式液冷應用中,針對千瓦級GPU/CPU等高功耗芯片面臨的傳統硅脂、相變材料導熱瓶頸問題,公司已開發出復合液態金屬膏作為升級替代方案。3)在消費電子領域中,公司液態金屬材料可應用于高性能游戲本和游戲機散熱系統,滿足消費電子終端設備的高導熱熱管理需求。從全球市場格局來看,導熱界面材料行業正持續迭代升級,傳統硅脂、墊片、相變化材料仍占據主流地位,而液體金屬材料作為高性能、高潛力的新型導熱材料,未來成長空間廣闊。公司相關產品已順利進入客戶驗證導入與小批量出貨階段,技術落地與市場開拓穩步推進。感謝您的關注,謝謝!
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2026-02-13 16:21
投資者_1523921864000:董秘您好,請問大宗商品價格的上漲對公司產品成本的影響如何?公司有沒有對產品提價的計劃?尤其是新能源相關產品價格?謝謝。
德邦科技:1、大宗商品價格上漲對公司產品成本確實會帶來影響,具體影響多少需結合細分市場的供需情況、產品結構、客戶結算周期等因素來綜合評估,具體請以公司定期報告為準。隨著公司產能和與規模的不斷提升,在大宗原材料采購中的議價能力也在不斷提升,采購成本持續優化。2、公司建立了系統化的產品價格管理機制,會綜合考量市場需求、原材料成本、在手訂單與庫存等因素,結合市場動態靈活調整價格。感謝您的關注,謝謝。
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2026-01-27 16:41
投資者_1767413640911:董秘您好,請問貴公司和英偉達有業務往來嗎,尤其是液冷材料方面。如果有未來發展前景如何?
德邦科技:您好,公司與客戶的合作情況請以公司在指定信息披露媒體披露的公告為準。公司導熱系列產品已批量應用于部分國內外頭部GPU廠商,產品應用在冷板式液冷服務器、浸沒式液冷服務器。數據中心液冷散熱是當前應對高算力芯片功耗提升的主要技術方向之一,市場空間廣闊,公司將持續加大該領域研發投入,緊密跟蹤行業發展動態,以技術創新驅動業務發展,把握行業發展帶來的機遇。感謝您的關注,謝謝!
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2026-01-27 16:40
投資者_1757548852634:請問公司有沒有開發散熱材料有哪些應用場景,商業航天目前有沒有涉及,公司怎么看待未來高端材料的市場規模,目前有跟哪些客戶進行聯合開發
德邦科技:您好,公司產品廣泛應用于集成電路、智能終端、新能源以及高端裝備四大領域,在熱管理方面,公司主要聚焦于導熱系列材料,目前公司熱界面材料已具備多品類、多系列產品及解決方案,同時公司也在積極探索新的產品體系,進一步完善公司在熱管理領域的布局。高端材料賽道契合集成電路、新能源、高算力數據中心等新興產業發展需求,行業發展潛力大、市場空間廣闊。公司以市場和行業發展趨勢為契機,以客戶需求為導向,并與部分行業領軍企業建立戰略合作關系,通過聯合開發關鍵項目深化合作,驅動產品的持續研發與快速迭代。關于相關材料在下游終端的具體應用情況,請以相關廠商發布的信息為準。感謝您的關注,謝謝!
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2026-01-27 16:40
投資者_1768457089252:請問公司近年是否存在向歐盟成員國出口或銷售的相關業務?如有,歐盟地區業務收入在公司整體營業收入中的占比大致為多少?此外,公司對歐盟市場的銷售主要通過哪種方式實現:是以境內主體直接向歐盟客戶出口為主,還是通過在歐盟國家設立的子公司進行銷售,或通過第三方貿易商、代理商轉銷至歐盟市場?
德邦科技:您好,公司有部分產品直接出口至歐盟國家,目前該業務收入規模在公司整體業務收入中占比很低。感謝您的關注,謝謝!
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2026-01-27 16:40
投資者_1757548852634:請領導描述一下公司在Ai眼鏡,智能穿戴,人形機器人的上布局,公司的那些材料可以應用于以上場景,請領導解答
德邦科技:您好,1、公司智能終端封裝材料可廣泛應用于智能手機、平板電腦、智能穿戴設備等移動智能終端的屏顯模組、攝像模組、聲學模組、電源模塊等主要模組器件及整機設備的封裝及裝聯工藝過程中,提供結構粘接、導電、導熱、密封、保護、材料成型、防水、防塵、電磁屏蔽等復合性功能,是該類產品封裝與裝聯工藝最為關鍵的材料之一。2、公司產品應用廣泛,可為人形機器人產業鏈在芯片封裝、傳感器封裝、電池模組封裝以及整機封裝等方面提供導熱、導電、電磁屏蔽、結構粘接等解決方案。除蘇州泰吉諾向杭州宇樹科技有限公司提供一款熱界面材料外,公司也在配合人形機器人相關客戶的需求,積極推進多款新產品的送樣、驗證、開發。目前人形機器人領域仍處于發展的初期階段,短期內對公司業績影響還有限。感謝您的關注,謝謝!
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2026-01-27 16:39
投資者_1732173514858:董秘您好,麻煩請教關于公司液冷業務的幾個細節:1.已知子公司泰吉諾涉及液冷散熱材料,想確認公司及旗下所有子公司,當前在新型液冷技術/材料上的核心產品類型,以及對應的供貨規模、客戶覆蓋情況?2.針對高算力AI服務器場景,是否有針對性的液冷解決方案,比如浸沒式液冷相關材料等,這類產品的技術優勢是什么?3.上述AI服務器相關液冷產品是否已通過頭部廠商認證、實現穩定供貨,后續產能及業務拓展計劃是怎樣的?
德邦科技:您好1、公司導熱界面材料主要由深圳德邦界面、蘇州泰吉諾兩個子公司負責,產品包括導熱墊片、導熱凝膠、導熱硅脂、相變化材料、液態金屬等高端導熱界面材料。在新型液冷材料領域,公司產品主要為泰吉諾針對AI服務器的浸沒式液冷服務器開發用于主控芯片與散熱器之間的液態金屬片產品,已小批量出貨到國內客戶,目前收入規模在公司整體業務收入中占比相對較低,對公司整體營收影響有限。隨著液冷服務器市場的持續擴容與行業需求的逐步釋放,相關業務未來有望成為公司新的業績增長點,為整體經營發展帶來新的增長機會。2、針對AI服務器的應用需求,泰吉諾已開發出適配浸沒式液冷服務器的液態金屬片產品,該產品通過獨特的配方設計,工藝優化與結構創新,和氟化液或合成油兼容性好,不會有傳統高分子材料溶脹溶解的痛點,有效攻克了傳統銦片延展性不足,熱阻偏高,操作工藝復雜等問題,相比傳統銦片具備更優的熱阻表現,同時兼具良好的延展性與可靠性,可廣泛應用于浸沒式液冷服務器,芯片測試等領域。在冷板式液冷應用中,主要針對千瓦級芯片目前主流相變化材料及硅脂解熱瓶頸升級的凝膠態液金膏。3、公司液態金屬產品目前已小批量出貨到國內客戶,并已向國外頭部客戶送樣測試中。當前全球AI算力競賽升級及數據中心液冷化趨勢加速,導致高算力芯片對熱管理需求問題凸顯,高性能熱界面材的市場需求空間在持續擴大,公司會持續關注相關領域發展動態,把握行業發展帶來的機遇。感謝您的關注,謝謝!
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2026-01-27 16:33
投資者_1732173514858:1.請問公司及子公司泰吉諾在英偉達液冷散熱體系中具體提供哪些產品?2.是否有產品參與了英偉達新一代GPU(如GB300)的液冷散熱方案?3.公司產品在華為昇騰全棧算力基礎設施中,除芯片封裝和服務器散熱外,是否還應用于其他環節?
德邦科技:您好,公司與客戶的合作情況請以公司在指定信息披露媒體披露的公告為準,公司產品在下游終端的具體應用情況,敬請參考相關客戶或終端廠商發布的官方信息。感謝您的關注,謝謝!