關于海南金盤智能科技股份有限公司可轉換公司債券上市交易的公告
上證公告（可轉債上市）【2026】004號
根據《上海證券交易所科創板股票上市規則》相關規定，海南金盤智能科技股份有限公司發行的16.715億元可轉換公司債券將于2026年1月14日起在本所市場上市交易，證券代碼為“118063”，證券簡稱為“金05轉債”。????上海證券交易所
????二〇二六年一月十二日
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上證公告（可轉債上市）【2026】004號
根據《上海證券交易所科創板股票上市規則》相關規定，海南金盤智能科技股份有限公司發行的16.715億元可轉換公司債券將于2026年1月14日起在本所市場上市交易，證券代碼為“118063”，證券簡稱為“金05轉債”。