當地時間1月6日，2026年國際消費類電子產品展覽會（CES 2026）在拉斯維加斯開幕，超4000家企業參展。本屆展會主題圍繞AI，轉入場景落地階段，PC、家電、底層芯片等廠商借AI推出新概念，與AI結合的產品層出不窮。

英偉達、AMD、高通、英特爾四大芯片巨頭無疑是CES主角，作為重頭戲，“四巨頭”在CES開幕前的展前發布環節將體現未來一年的科技趨勢，關注度極高。

芯片作為AI的底層算力支撐，覆蓋諸多產品，更牽動著全球資本神經。目前，四大半導體公司合計市值高達近5.3萬億美元。市場對AI過度繁榮的擔憂并未消散，2026年將是檢驗價值創造成果而不再是單純炒作話題的一年。

英偉達：加速迭代

在AI算力市場占據統治地位的英偉達，此次出乎意料地提前發布了下一代AI芯片平臺“Rubin”。通常，英偉達會在其于硅谷舉行的春季開發者大會上詳細介紹其最新芯片的規格和功能。英偉達CEO黃仁勛表示，AI所需的計算復雜性以及訓練和運行模型對先進處理器的巨大需求，已促使半導體行業加快發展步伐。

這一發布節奏驗證了黃仁勛此前確立的一年一代快速迭代策略。通過縮短產品周期，英偉達試圖在競爭對手逼近之前，通過更高的算力性能維持需求與高溢價。此前英偉達披露，Blackwell和Rubin架構產品在2025至2026年的訂單總額已超過5000億美元，顯示出數據中心市場對算力的渴求并未因宏觀經濟波動而降溫。

作為現款主力產品Blackwell的繼任者，Rubin架構將應對指數級增長的算力需求。英偉達披露的數據顯示，Rubin在AI開發核心的訓練性能上較前代提升了3.5倍，而在推理性能上則提升了5倍。

在硬件算力之外，英偉達本屆CES的另一重心在于軟件生態向邊緣側的延伸，特別是自動駕駛、機器人領域。

黃仁勛發布了名為Alpamayo的自動駕駛開源VLA（視覺—語言—行動）模型。該模型擁有100億參數，被英偉達定義為全球首個具備“思考與推理”能力的開源AI系統。

Alpamayo的推出，標志著英偉達在智駕技術路線上全面轉向端到端架構——即通過一個大模型直接處理從傳感器輸入到駕駛指令輸出的全過程，而非傳統的模塊化處理方式。同時，為了構建圍繞Alpamayo的開發生態，英偉達同步開放了仿真工具AlpaSim以及包含1700多小時駕駛數據的開放數據集。

商業化落地方面，英偉達披露了與優步及歐洲汽車巨頭斯特蘭蒂斯（Stellantis）的合作進展。斯特蘭蒂斯將向優步提供5000輛搭載英偉達自動駕駛軟件的車輛。英偉達正試圖將其在云端訓練側的絕對壟斷優勢，加速向自動駕駛這一巨大增量市場滲透。

持續升溫的機器人賽道，同樣是英偉達布局的重點。黃仁勛認為，機器人行業正處于技術爆發的前夜，即所謂的“ChatGPT時刻”。在他看來，突破的關鍵在于物理AI——即賦予機器理解現實世界、進行邏輯推理及規劃行動的能力。目前，英偉達正通過整合Jetson計算平臺、CUDA架構、Omniverse數字孿生以及開源模型，試圖為這一新興領域打造一套通用的底層技術方案。

AMD：大單背書

在數據中心市場長期處于追趕地位的AMD，今年采取了激進“堆料”策略。AMD CEO蘇姿豐在演講中將一座重達3200公斤的Helios雙倍寬度AI機架直接搬上舞臺，并宣稱這是“世界上最好的AI機架”，這一動作直接對標英偉達的Vera Rubin NVL72系統。

Helios集成了72顆最新的MI455X加速器芯片，并配備31TB HBM4（高帶寬內存），旨在通過海量顯存解決大模型訓練的瓶頸。為應對龐大的算力功耗，該系統采用了全液冷設計。AMD方面稱，得益于2納米與3納米混合制程的應用，新一代芯片在多種工作負載下的性能較上一代提升最高達10倍。

商業落地上，OpenAI總裁Greg Brockman現身發布會，披露了雙方的合作：OpenAI已于2025年10月與AMD簽署了規模達6吉瓦的基礎設施采購協議，首批部署將于2026年下半年啟動。這意味著AMD已實質性切入頭部AI大模型廠商的核心供應鏈，打破了英偉達的壟斷局面。

此外，AMD還披露了長期路線圖，預計于2027年推出基于2納米制程的MI500系列，并宣稱將在四年內實現AI性能千倍提升，以確立其在未來算力競賽中的長期競爭力。

“未來（五年內），全球使用人工智能的活躍用戶規模將突破50億人。”蘇姿豐稱，隨著用戶規模的爆炸式增長，全球算力基礎設施的需求也呈現出激增態勢——算力規模從2022年的約1EFLOPS，提升至2025年的超過100EFLOPS。她預測，未來五年需要將全球算力規模再提升100倍，達到10 YFLOPS，相當于2022年全球算力總量的1萬倍。

高通&英特爾：跨界與追趕

高通在CES上的發布重點展示了其多元化戰略，試圖擺脫對智能手機市場的單一依賴，向PC和物聯網（IoT）領域滲透。

在PC端，高通推出了Snapdragon Plus芯片，NPU算力達到80 TOPS，主頻提升至4.04GHz的同時功耗降低了43%。該芯片瞄準中端筆記本市場，意在通過ARM架構的能效優勢，挑戰英特爾和AMD在x86市場的傳統領地。高通方面稱，搭載該芯片的終端產品將于2026年下半年上市，并強調其在續航和5G連接能力上的差異化優勢。

在具身智能領域，高通發布了Dragonwing IQ10通用型機器人架構，整合了視覺語言動作（VLA）模型，支持機器人實現感知和動作規劃。在CES現場，高通展示了與越南機器人公司Vinmotion合作的Motions 2通用人形機器人。高通高管Kedar Kondap稱，Dragonwing IQ10將搶占“物理AI”（Physical AI）的關鍵生態位。目前，已經有Figure、庫卡等機器人廠商已與高通達成合作。

英特爾正式發布代號為“Panther Lake”的第三代酷睿Ultra處理器，該系列芯片為英特爾首款18A制程芯片，采用英特爾18A制程制造，代表了英特爾最先進的半導體制造工藝。

“英特爾兌現了承諾，實現了在2025年出貨采用18A工藝制造的芯片的目標。實際上，我們提前完成了目標。”英特爾CEO陳立武在發布活動中表示，第三代酷睿Ultra處理器已經于2025年底生產并超額交付。

對于致力重奪制程領先地位的英特爾而言，今年將是外界檢驗其制造工藝競爭力的關鍵時期。其間，英特爾正式發布了代號為“Panther Lake”的第三代酷睿Ultra處理器，這也是其首款采用18A制程制造的消費級芯片。

18A制程被英特爾視為重奪制程領先地位的核心節點，Panther Lake的性能及市場表現，將直接驗證英特爾是否具備縮短與臺積電代工差距的能力。陳立武強調，英特爾具備將芯片設計、先進工藝和封裝技術緊密結合的IDM模式優勢，新處理器專為AI驅動的未來設計，將在AI PC市場穩固市場份額。

同時，針對工業、醫療、智慧城市等場景，第三代酷睿Ultra邊緣處理器版本首次與PC版本同步發布。英特爾稱，該系列產品已獲得嵌入式與工業級認證，預計將于2026年第二季度面市。