備受資本市場關注的半導體設備核心零部件龍頭企業深圳市恒運昌真空技術股份有限公司（簡稱“恒運昌”；股票代碼：688785.SH）正式啟動A股上市進程。

1月7日，恒運昌披露招股意向書，擬在上海證券交易所科創板公開發行1693.0559萬股，占發行后總股本的比例為25.01%，募集資金14.69億元，重點投入產業化基地建設、研發中心升級、技術支持中心及補充流動資金，精準卡位半導體行業增長紅利。

作為國內領先的半導體設備核心零部件供應商，恒運昌深耕的等離子體射頻電源系統，是半導體產業鏈中兼具技術深度與戰略價值的關鍵環節。該產品被業內視為半導體設備零部件國產化的“最難關卡”，技術壁壘高、研發投入大、研發周期長。

在此背景下，恒運昌聚焦于等離子體射頻電源系統的技術攻關，歷經十年，先后推出CSL、Bestda、Aspen三代產品系列，成功打破了美系兩大巨頭MKS和AE長達數十年在國內的壟斷格局。公司自主研發的第二代產品Bestda系列可支撐28納米制程，第三代產品Aspen系列可支撐7—14納米先進制程，達到國際先進水平，填補國內空白。同時，公司承擔了國家半導體產業的基礎再造和重大技術裝備攻關任務，先后承接3項國家級重大專項課題。

同時，恒運昌構建了涵蓋信號采樣及處理、相位鎖定、同步控制等關鍵技術的自主體系，形成三大基石技術和八大產品化支撐技術，核心技術完全自主可控。截至2025年6月30日，恒運昌累計獲得261項授權專利，其中發明專利108項，另有133項發明專利在申請中，同時承擔工信部、科技部三項國家級重大科研課題，技術實力獲國家層面認可。

在國產化浪潮與自身技術優勢的雙重驅動下，恒運昌已確立行業領先地位。根據弗若斯特沙利文統計，2024年公司在中國內地半導體行業國產等離子體射頻電源系統廠商中市場份額位列第一，成為國產替代的核心力量。

客戶資源方面，恒運昌已與拓荊科技、中微公司、北方華創、微導納米、盛美上海等國內頭部半導體設備商建立緊密的戰略合作關系，成為薄膜沉積、刻蝕等關鍵環節的核心供應商，客戶黏性極強。

技術優勢與市場需求的共振，推動恒運昌業績實現爆發式增長。招股書顯示，2022年至2024年，公司營業收入從1.58億元增長至5.41億元；扣非歸母凈利潤從0.20億元增長至1.29億元，展現出強勁的成長潛力。

在收入規模快速擴張的同時，公司盈利質量持續優化。2022年至2024年，主營業務毛利率分別為41.49%、45.86%、48.51%，呈現逐年穩步提升態勢，主要得益于高毛利率自研產品銷售占比的持續提高。

此次IPO恒運昌募投項目將聚焦產能擴張與技術攻堅，精準卡位半導體行業增長紅利。恒運昌表示，募投項目的實施有利于公司擴大生產規模、加強研發投入、提升客戶支持服務能力和擴充資本實力，進一步鞏固公司在半導體級等離子體射頻電源系統領域的領先地位，并繼續助力先進制程半導體設備關鍵零部件的國產化進程。