3月12日，上海新陽（300236.SZ）披露2025年年度報告。數(shù)據(jù)顯示，公司2025年實現(xiàn)營業(yè)收入19.37億元，同比增長31.28%；歸屬于上市公司股東的凈利潤達3.01億元，同比大幅增長71.12%；扣非凈利潤2.74億元，同比增長70.48%，盈利質(zhì)量與規(guī)模均實現(xiàn)同步提升。

半導(dǎo)體材料全線突破 多款產(chǎn)品銷售快速增長

分業(yè)務(wù)板塊看，半導(dǎo)體行業(yè)貢獻營收15.17億元，同比大增46.50%，成為公司增長的核心動力。其中集成電路材料營收14.79億元，同比增長48.15%。涂料板塊業(yè)務(wù)全年實現(xiàn)營收4.19億元，受行業(yè)競爭影響，凈利潤同比有所下滑。

在具體產(chǎn)品線上，公司晶圓制造用電鍍液及添加劑系列產(chǎn)品市場份額持續(xù)增長，銷售額同比增長40%。該系列產(chǎn)品已實現(xiàn)3D-TSV中微孔高效電鍍填充，深寬比可達20:1，電鍍均勻性、可靠性表現(xiàn)良好。隨著先進封裝工藝需求提升，公司電鍍液產(chǎn)品與客戶合作持續(xù)加深。

集成電路制造用清洗、蝕刻系列產(chǎn)品在客戶端拓展順利，銷售規(guī)?？焖僭黾?。其中干法刻蝕后清洗液產(chǎn)品已實現(xiàn)14nm及以上技術(shù)節(jié)點全覆蓋，報告期內(nèi)銷售額同比增長超50%。蝕刻液產(chǎn)品市場應(yīng)用規(guī)模進一步擴大，較上年同期增長超80%，公司開發(fā)的高選擇比氮化硅蝕刻液選擇性蝕刻速率最高可達2000:1，已應(yīng)用于全球最高水準的3D NAND存儲芯片制造。

光刻膠業(yè)務(wù)方面，公司已建成包括I線、KrF、ArF干法、ArF浸沒式各類光刻膠在內(nèi)的完整研發(fā)合成、配制生產(chǎn)、質(zhì)量管控、分析測試平臺，多款產(chǎn)品實現(xiàn)批量化銷售，銷售規(guī)模同比增長30%以上?；瘜W(xué)機械研磨液系列產(chǎn)品同樣進展迅速，成熟的STI slurry、Poly slurry、W slurry等系列產(chǎn)品可覆蓋14nm及以上技術(shù)節(jié)點，報告期內(nèi)研磨材料銷售額同比增長160%。

下游產(chǎn)能擴張疊加國產(chǎn)替代 半導(dǎo)體材料市場空間打開

公司業(yè)務(wù)的高速增長，與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體上行周期密不可分。2025年，全球集成電路產(chǎn)業(yè)在人工智能、算力需求爆發(fā)的帶動下進入新一輪增長周期。美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2025年全球半導(dǎo)體銷售額達7917億美元，同比增長25.6%，創(chuàng)下歷史新高。其中中國地區(qū)銷售額同比增長17.3%，首次跨越2000億美元整數(shù)關(guān)口，在全球銷售總額中占比穩(wěn)定在三成左右。

從晶圓產(chǎn)能看，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會預(yù)計2025年全球半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能將增至3370萬片/月（以8英寸晶圓當量計算），同比增長7%。中國大陸晶圓月產(chǎn)能預(yù)計同比增長14%至1010萬片，占全球總量的三分之一，位居全球第一。下游產(chǎn)能擴張為國產(chǎn)半導(dǎo)體材料企業(yè)提供了重要發(fā)展機遇。

在半導(dǎo)體材料細分領(lǐng)域，根據(jù)TECHCET數(shù)據(jù)，2025年全球半導(dǎo)體電鍍化學(xué)品市場規(guī)模預(yù)計增長10%至11.9億美元，2024—2029年復(fù)合增長率達7.1%。全球半導(dǎo)體濕電子化學(xué)品市場規(guī)模2025年預(yù)計增長約5.7%，2029年將超過60億美元。全球半導(dǎo)體CMP拋光材料2025年預(yù)計增長6%至36.2億美元，2024—2029年復(fù)合增長率達8.6%。光刻膠市場同樣保持增長，據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2024年全球半導(dǎo)體光刻膠市場規(guī)模同比增長16.15%至27.32億美元，2025年將持續(xù)上行。

政策層面，2025年作為“十四五”規(guī)劃高質(zhì)量收官的關(guān)鍵之年，國家與地方持續(xù)加大對半導(dǎo)體關(guān)鍵材料領(lǐng)域的戰(zhàn)略支持，產(chǎn)業(yè)基金與專項扶持力度顯著增強，關(guān)鍵材料自主可控與國產(chǎn)替代進程全面提速，為上海新陽等集成電路材料企業(yè)提供了堅實的發(fā)展支撐。

研發(fā)投入持續(xù)加碼 產(chǎn)能建設(shè)穩(wěn)步推進

公司持續(xù)加大研發(fā)投入，2025年研發(fā)費用總額2.69億元，同比增長22.37%，占營業(yè)收入比重達13.91%，主要集中于集成電路制造用光刻膠、先進制程蝕刻液、清洗液、添加劑、化學(xué)機械研磨液等項目開發(fā)。研發(fā)人員數(shù)量達到301人，同比增長25.42%，高學(xué)歷研發(fā)團隊為公司技術(shù)創(chuàng)新提供人才支撐。

在產(chǎn)能布局方面，公司通過調(diào)整合肥新陽產(chǎn)能布局，提升合肥產(chǎn)能產(chǎn)量，合肥新陽擴產(chǎn)項目已完成立項及環(huán)安評等審批手續(xù)，部分產(chǎn)線建設(shè)已完成，即將進入調(diào)試及試生產(chǎn)階段。上?；瘜W(xué)工業(yè)區(qū)項目建設(shè)穩(wěn)步推進。上海松江本部128畝年產(chǎn)5萬噸集成電路關(guān)鍵工藝材料及總部、研發(fā)中心項目年內(nèi)立項、年內(nèi)開工，進展順利。該項目建成后將形成包括超純芯片清洗液5000噸/年、超純芯片電鍍液6500噸/年、超純芯片蝕刻液3.35萬噸/年、化學(xué)機械拋光液5000噸/年的產(chǎn)能規(guī)模。

公司表示，將持續(xù)聚焦“業(yè)務(wù)規(guī)模做大、技術(shù)能力做強、行業(yè)地位做高，成為半導(dǎo)體材料行業(yè)引領(lǐng)者”的發(fā)展戰(zhàn)略，隨著新產(chǎn)能陸續(xù)建成投產(chǎn)，能夠滿足未來市場需求的增長，助推公司未來發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃的逐步實現(xiàn)。