3月20日晚間，豪威集團(603501)宣布對榮芯半導體（寧波）有限公司（下稱“榮芯半導體”）增資10億元，后者的投前估值達到130億元，豪威集團計劃借此強化與上游晶圓代工廠的合作，深化“設計+制造”協同。

公告顯示，豪威集團擬以現金方式對榮芯半導體增資10億元以持有其約3218萬元注冊資本，以本輪增資規模40億元計算，本次增資完成后，豪威集團預計持有其注冊資本占比約為5.88%。

榮芯半導體成立于2021年4月，從事12英寸集成電路晶圓代工，布局28至180納米成熟制程特色工藝賽道，是國內成熟制程制造領域的重要力量。該公司重點覆蓋圖像傳感器、模擬芯片及數模混合芯片等特色工藝代工領域，以及應用于AI相關領域的感存算芯片等邊緣側邏輯芯片及算力芯片的代工業務。

豪威集團提供的財務數據顯示，榮芯半導體2024年、2025年營收規模均在3億元左右，2025年度虧損超20億元。豪威集團解釋稱，榮芯半導體所屬晶圓代工行業前期投資較大，投資時間長，機器設備折舊攤銷規模較大，對其賬面凈利潤影響較大。

本次交易中，榮芯半導體投前估值130億元，對應其截至2025年末歸屬于母公司所有者權益的市凈率約為2.5倍。豪威集團認為，本次增資低于A股可比公司的市凈率區間下限，據了解，目前A股市場中主營業務與標的公司相近的晶圓代工上市公司市凈率PB（MRQ）介于3倍至4.4倍的區間范圍內。

不過對于豪威集團而言，榮芯半導體短期的財務表現并非重點，公司旨在獲取長期戰略協同價值及未來潛在投資收益。作為無晶圓廠芯片設計企業，晶圓制造產能的穩定供應是豪威集團業務持續發展的基石，榮芯半導體成熟制程尤其是針對BCD、CIS等特色工藝的產線布局是公司關注的重點。

豪威集團列舉本次投資的三大意義：第一，通過投資參股晶圓廠，公司可以將供應鏈關系從商業采購提升為戰略協同；第二，通過資本的紐帶有助于在產能緊張時期幫助公司獲得更穩定的產能保障；第三，通過參與產能規劃的前期溝通，設計公司能夠更早地了解制造端的資源分配情況，從而優化自身的產品排期與市場策略，確保核心產品的市場供應連續性。

在增資后，豪威集團計劃進一步利用榮芯半導體的產能資源，完善晶圓代工方面的本土化供應鏈布局，有效應對供應鏈產能波動風險，減少對外部產能的依賴，為核心業務的穩定開展提供保障。

當前，全球半導體產業鏈區域化、本地化生產趨勢日益顯著，供應鏈安全可控已成為芯片設計公司生存發展的核心命題。與此同時，近期半導體行業再掀漲價潮，全球四大成熟制程晶圓代工廠，包括聯電、晶合集成、世界先進、力積電傳出最快4月起調升報價，幅度最高達一成甚至更多，體現了整體產業供需與成本結構的改變。

業內人士表示，豪威集團此次擬增資榮芯半導體，是企業立足自身發展戰略、順應行業發展趨勢的重要舉措，既體現了企業對供應鏈安全的高度重視，也體現其深化“設計+制造”協同、增強長期發展韌性的決心。此次合作不僅將推動豪威集團完善產業鏈布局，還有望促進國內半導體設計與制造環節的深度融合，助力成熟制程領域的技術升級和產能提升。