近日，中國證監(jiān)會(huì)披露，安徽安德科銘半導(dǎo)體科技股份有限公司（簡稱“安德科銘”）啟動(dòng)上市輔導(dǎo)工作，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)確定為中金公司。公司本次擬在科創(chuàng)板IPO。

據(jù)公司官網(wǎng)介紹，安德科銘于2018年成立，總部位于安徽省合肥經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)，是專注于先進(jìn)電子級(jí)半導(dǎo)體薄膜前驅(qū)體材料研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的專精特新“小巨人”企業(yè)。

該公司法定代表人、董事長為汪穹宇。“創(chuàng)業(yè)安徽”網(wǎng)站顯示，汪穹宇2008年于美國德州大學(xué)奧斯汀分校材料科學(xué)與工程專業(yè)獲得碩士學(xué)位。先后在Leyden Energy、A123 Systems任電池材料科學(xué)家，負(fù)責(zé)美國NASA、美國能源部ARPA-E、美國國防部DARPA等材料研發(fā)項(xiàng)目。2013年起，在蘋果公司任產(chǎn)品工程師、技術(shù)研發(fā)經(jīng)理，負(fù)責(zé)多代蘋果手機(jī)和平板產(chǎn)品的電池開發(fā)與量產(chǎn)，領(lǐng)導(dǎo)跨領(lǐng)域團(tuán)隊(duì)主導(dǎo)多個(gè)未來技術(shù)項(xiàng)目的開發(fā)和驗(yàn)證。

2018年，汪穹宇率領(lǐng)海歸博士團(tuán)隊(duì)，創(chuàng)立安德科銘，擔(dān)任公司董事長、總經(jīng)理。團(tuán)隊(duì)在不到三年的時(shí)間內(nèi)完成從落地到科技成果轉(zhuǎn)化的跨越式發(fā)展，設(shè)立子公司銅陵安德科銘電子材料科技有限公司，實(shí)現(xiàn)國內(nèi)第一個(gè)擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的前驅(qū)體材料產(chǎn)業(yè)化基地的全面投產(chǎn)。

從行業(yè)情況來看，隨著半導(dǎo)體制程向更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)演進(jìn)，薄膜沉積工藝對(duì)前驅(qū)體材料提出了更為嚴(yán)苛的要求。作為芯片制造的“基石”，前驅(qū)體材料的性能表現(xiàn)不僅決定了沉積工藝的成敗，更深刻影響著器件的功能與可靠性。長久以來，這一高壁壘的電子化學(xué)品領(lǐng)域始終由國際巨頭主導(dǎo)，形成了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的關(guān)鍵瓶頸。

面對(duì)這一挑戰(zhàn)，安德科銘自創(chuàng)立之初，便專注于先進(jìn)電子級(jí)半導(dǎo)體薄膜前驅(qū)體材料的自主研發(fā)與生產(chǎn)。憑借在核心技術(shù)上的系列突破，該公司已快速成長為國產(chǎn)高端半導(dǎo)體材料自主化的重要力量。

據(jù)官方公眾號(hào)信息，在下周即將舉行的SEMICON展會(huì)期間，安德科銘將重點(diǎn)展示其自主研發(fā)的Si系列、Hf系列、La系列等前驅(qū)體材料，這些產(chǎn)品已得到國內(nèi)下游龍頭存儲(chǔ)Fab廠、集成電路設(shè)備廠的高度認(rèn)可與批量采購。同時(shí)，該公司還將推出配套的LDS設(shè)備，展現(xiàn)其在高端半導(dǎo)體材料及工藝裝備領(lǐng)域的系統(tǒng)化布局。

股權(quán)結(jié)構(gòu)方面，公司目前無控股股東，第一大股東為寧波艾锝投資管理合伙企業(yè)（有限合伙），持股比例約18%。其他股東包括華登國際、長鑫產(chǎn)投、凱風(fēng)創(chuàng)投、TCL創(chuàng)投等。