3月20日，廣合科技（001389、01989.HK）成功在港交所主板上市，成為國內首家實現A+H雙資本市場布局的算力服務器PCB龍頭企業。該股早盤大幅高開，盤中漲幅一度超過100%，收盤報96港元，較招股價上漲33.56%。

廣合科技此次每股發行價為71.88港元，發售股份數目4600萬股，所得款項凈額31.85億港元，募資所得將主要用于廣州基地自動化產線升級、泰國基地二期項目建設及前沿技術研發，以加速全球化產能布局，提升國際化品牌影響力，鞏固公司在AI服務器、數據中心等高端市場的領先地位。

此次IPO，廣合科技引入源峰基金、香港景林、UBS、惠理、霸菱等12家境內外頂級機構作為基石投資者，合計認購金額約14.86億港元，基石投資占募資總額的比例接近45%。

值得一提的是，廣合科技同日發布公告稱，公司H股自2026年3月20日起納入滬港通及深港通下的港股通標的證券名單。納入港股通后，符合條件的內地投資者可通過滬、深交易所直接投資其H股，有助于擴大公司投資者基礎并提升H股交易流動性。

廣合科技成立于2002年，是一家專注于高端印制電路板（PCB）研發制造的國家級高新技術企業，產品主要應用于數據中心、云計算、工業互聯網、人工智能、5G通信、汽車電子、安防和打印等終端領域。公司深耕高端服務器PCB領域二十余年，是國內算力服務器PCB制造商的領軍企業。公司布局廣州、東莞、黃石、泰國四大產能基地，客戶覆蓋全球前八大服務器廠商及亞馬遜、英偉達等巨頭。

廣合科技核心業務為高速高多層PCB的研發、生產與銷售，聚焦算力賽道，核心產品包括通用服務器主板、AI服務器高端PCB、存儲設備PCB。其中，通用服務器CPU主板PCB全球市占率12.4%（全球第三）；AI服務器PCB可適配英偉達GB200/300等芯片，為公司核心增長引擎；存儲PCB服務希捷、西部數據等巨頭。技術上，公司實現46層高多層板量產、128層板良率99.5%，掌握7階HDI工藝，導入M6—M9級高速材料，PCIe 6.0產品已送樣，800G光模塊板實現小批量生產。

廣合科技掌握超高層板制造、高速信號傳輸等關鍵技術，實現46層板穩定量產、112G PAM4等高速產品量產，精通7階HDI、0.1mm微鉆等工藝，導入M9級高速材料及高效散熱結構。公司與華南理工大學共建聯合實驗室，布局超低損耗樹脂等前沿技術，持續鞏固技術壁壘。

業績方面，2022年至2024年及2025年前三季度，公司收入分別為24.12億元(人民幣，下同)、26.78億元、37.34億元、38.35億元；期內利潤分別約為2.8億元、4.15億元、6.8億元及7.23億元。