3月24日，有投資者在互動平臺向信維通信(300136)詢問，公司定增項目芯片散熱與Terafab（太拉工廠）有沒有合作？信維通信答復稱，公司不排除與任何潛在客戶的合作。

該投資者所提及的Terafab（太拉工廠），即近期特斯拉與SpaceX宣布的“Terafab（太拉晶圓廠）”項目，據介紹，雙方將在得克薩斯州奧斯汀合資建設一座耗資250億美元的芯片制造工廠，該工廠有望成為史上規模最大的半導體晶圓廠。

而信維通信近期剛剛宣布不超過60億元的定增預案中，募投項目就包含一項總投資11.7億元的芯片導熱散熱器件及組件項目。

定增預案顯示，在芯片導熱散熱領域，芯片功率密度不斷提升，對高效導熱散熱解決方案的需求日益迫切，新型高效導熱散熱器件市場需求持續擴大，目前全球高端芯片導熱散熱器件市場仍由海外企業主導，國產自主可控需求迫切。

TrendForce集邦咨詢預測，2026年全球AI服務器出貨量將實現28%以上的同比增長，北美云端服務供應商仍在持續加大AI基礎設施的投資力度，算力產業的高速發展將持續推高散熱需求。Research Nester的研究數據顯示，全球導熱界面材料市場規模預計將以12.4%的年復合增長率持續擴張，其中芯片級導熱材料TIM1作為技術壁壘最高的細分領域，憑借其在高端算力芯片中的剛需屬性，增長空間尤為可觀。

信維通信方面表示，公司此次布局的芯片導熱散熱器件及組件項目并非簡單的產能擴充，而是具有戰略意義的技術升級與產業鏈延伸。公司計劃在現有散熱器件業務的基礎上，向上游核心材料環節拓展至TIM材料，依托在液態金屬和高分子材料領域積淀的先進配方技術，自研出兼具高熱導率、優異界面兼容性與極端工況適應性的核心產品，最終實現“TIM + 散熱器件”一體化熱解決方案的落地。這一升級路徑將幫助公司牢牢掌握散熱產業鏈的核心材料環節，不僅能大幅增強與客戶的黏性，更能有效提升產品附加值，構筑差異化競爭優勢。