2026年3月25日,2026上海國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)在上海新國(guó)際博覽中心盛大啟幕。作為國(guó)內(nèi)掩膜版領(lǐng)域的龍頭企業(yè),深圳市路維光電股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“路維光電”)攜全矩陣高端掩膜版產(chǎn)品重磅參展,不僅將當(dāng)下最先進(jìn)的28nm半導(dǎo)體掩膜版首次面向大眾公開(kāi)亮相,更以全方位的制程技術(shù)突破、完善的產(chǎn)品布局,充分彰顯其在半導(dǎo)體掩膜版制程領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,成為展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)最受矚目的核心企業(yè)之一。
(圖片來(lái)源:公司提供)
本次展會(huì)匯聚了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游領(lǐng)軍企業(yè)、技術(shù)專家與專業(yè)客商,聚焦半導(dǎo)體制造、先進(jìn)封裝等核心領(lǐng)域,共探產(chǎn)業(yè)發(fā)展新趨勢(shì)。當(dāng)前,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體掩膜版行業(yè)仍面臨高端制程被日美企業(yè)壟斷的格局,中國(guó)半導(dǎo)體掩膜版的整體國(guó)產(chǎn)化率約為10%,其中,高端掩膜版的國(guó)產(chǎn)化率僅約3%,技術(shù)突破與國(guó)產(chǎn)化替代已成為行業(yè)的核心訴求。
當(dāng)前,AI加速器、數(shù)據(jù)中心CPU、新能源汽車芯片等新興應(yīng)用爆發(fā)式增長(zhǎng),帶動(dòng)掩膜版需求快速攀升。與此同時(shí),“十五五”規(guī)劃明確強(qiáng)化基礎(chǔ)材料與核心設(shè)備攻關(guān),國(guó)家大基金等政策資源持續(xù)向半導(dǎo)體材料領(lǐng)域傾斜。在此背景下,掩膜版作為重點(diǎn)扶持對(duì)象,正迎來(lái)前所未有的發(fā)展機(jī)遇。實(shí)現(xiàn)掩膜版的自主供應(yīng),不僅關(guān)乎商業(yè)利益,更直接關(guān)系到我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的安全與韌性,其戰(zhàn)略意義遠(yuǎn)超經(jīng)濟(jì)價(jià)值本身。
在路維光電的展臺(tái)上,首次公開(kāi)亮相的28nm半導(dǎo)體掩膜版無(wú)疑是全場(chǎng)最矚目的焦點(diǎn)。作為半導(dǎo)體先進(jìn)制程的核心關(guān)鍵材料,掩膜版相當(dāng)于芯片制造的“精密底片”,直接決定芯片制造的精度、性能與良率,而制程能力更是衡量掩膜版企業(yè)技術(shù)實(shí)力的核心標(biāo)桿。此次路維光電首次展示的28nm半導(dǎo)體掩膜版,歷經(jīng)長(zhǎng)期技術(shù)沉淀與工藝優(yōu)化,在精度、穩(wěn)定性上達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平,打破了日美企業(yè)在該領(lǐng)域的技術(shù)壟斷,填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)空白,為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控注入強(qiáng)勁動(dòng)力,也進(jìn)一步拉開(kāi)了路維光電與同行業(yè)在制程節(jié)點(diǎn)的差距,鞏固了其領(lǐng)先的行業(yè)地位。
相較于國(guó)內(nèi)同行,路維光電在半導(dǎo)體掩膜版制程領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)堪稱全方位。目前,國(guó)內(nèi)多數(shù)掩膜版企業(yè)仍集中在250nm以上成熟制程,僅有少數(shù)企業(yè)實(shí)現(xiàn)90nm-65nm制程突破,而路維光電已構(gòu)建起覆蓋180nm量產(chǎn)、150nm/130nm小批量量產(chǎn)、90nm送樣驗(yàn)證并獲得部分客戶驗(yàn)證通過(guò)、40nm試產(chǎn)、28nm研發(fā)突破的完整制程體系,制程進(jìn)度遠(yuǎn)超同行水平。依托路芯半導(dǎo)體掩膜版項(xiàng)目,公司已完成28nm制程核心技術(shù)儲(chǔ)備,相關(guān)生產(chǎn)設(shè)備逐步到位,此次首秀既是對(duì)研發(fā)成果的檢驗(yàn),更是向行業(yè)傳遞其在先進(jìn)制程領(lǐng)域持續(xù)突破的決心。
此次展會(huì)上,除28nm半導(dǎo)體掩膜版外,路維光電同步展出的3D形貌掩膜版、無(wú)鉻石英光柵掩膜版、ICPSM掩膜版、MicroLED掩膜版、Si-OLED掩膜版等高端產(chǎn)品,也均體現(xiàn)了其制程技術(shù)的領(lǐng)先性。這些產(chǎn)品覆蓋半導(dǎo)體先進(jìn)制程、新型顯示等多個(gè)高潛力賽道,依托領(lǐng)先制程技術(shù),針對(duì)性解決下游高端制造需求,形成“全制程覆蓋、全場(chǎng)景適配”的產(chǎn)品矩陣,彰顯公司全面引領(lǐng)能力。
值得一提的是,據(jù)公司發(fā)布的業(yè)績(jī)快報(bào),2025年,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入11.55億元,同比增長(zhǎng)31.94%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2.51億元,同比增長(zhǎng)31.34%,業(yè)績(jī)延續(xù)高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。
展望未來(lái),伴隨公司不斷深入掩膜版產(chǎn)品技術(shù)和工藝的開(kāi)發(fā)、持續(xù)拓展半導(dǎo)體產(chǎn)品領(lǐng)域,路維光電有望為提升半導(dǎo)體掩膜版的國(guó)產(chǎn)化水平作出重要貢獻(xiàn),加速半導(dǎo)體掩膜版的自主可控進(jìn)程。