3月26日晚間，中芯國際發(fā)布2025年年度報(bào)告。公司去年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入673.23億元，同比增長16.49%；同期實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤50.41億元，同比增長36.29%。

晶圓代工收入以應(yīng)用分類，智能手機(jī)、電腦與平板、消費(fèi)電子、互聯(lián)與可穿戴、工業(yè)與汽車對應(yīng)收入占比分別為23.1%、14.8%、43.2%、7.9%、11.0%；上年同期對應(yīng)的收入比例分別為27.8%、16.6%、37.8%、10.0%、7.8%。

中芯國際是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國大陸集成電路制造業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，擁有領(lǐng)先的工藝制造能力、產(chǎn)能優(yōu)勢、服務(wù)配套，向全球客戶提供8英寸和12英寸晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。

對于去年經(jīng)營情況，中芯國際在致股東的信中闡述，面對外部復(fù)雜多變的環(huán)境，公司保持深耕晶圓制造長期戰(zhàn)略不動(dòng)搖，穩(wěn)步實(shí)施產(chǎn)能擴(kuò)建，折合8英寸標(biāo)準(zhǔn)邏輯的月產(chǎn)能規(guī)模超過了100萬片；繼續(xù)鞏固全球純晶圓代工企業(yè)第二位置；產(chǎn)能利用率增至93.5%，同比增長8個(gè)百分點(diǎn)；在折舊大幅增長的情況下，毛利率增至22%，同比增加3個(gè)百分點(diǎn)。同時(shí)，公司實(shí)質(zhì)性推進(jìn)中芯北方少數(shù)股權(quán)收購、中芯南方增資擴(kuò)股等項(xiàng)目，為未來發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

同時(shí)，隨著下游應(yīng)用場景更加多元化，人工智能、數(shù)據(jù)中心、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域引領(lǐng)行業(yè)邁入新一輪快速增長周期，消費(fèi)電子等智能終端迭代升級(jí)，產(chǎn)業(yè)鏈在地化轉(zhuǎn)換加速，使得產(chǎn)業(yè)對于本土中高端領(lǐng)域芯片制造需求進(jìn)一步提升。在此背景下，公司以培育和發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力為重點(diǎn)，持續(xù)創(chuàng)新筑牢核心競爭優(yōu)勢。2025年，公司持續(xù)保持高研發(fā)投入，研發(fā)投入人民幣55.19億元，占銷售收入8.2%；公司完善技術(shù)創(chuàng)新體系，積極響應(yīng)客戶需求，持續(xù)推進(jìn)工藝迭代與產(chǎn)品升級(jí)；并且，公司協(xié)同上下游開展產(chǎn)業(yè)鏈合作，成立先進(jìn)封裝研究院，助力行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

展望2026年，中芯國際表示，產(chǎn)業(yè)鏈海外回流、國內(nèi)客戶新產(chǎn)品替代海外老產(chǎn)品的效應(yīng)將持續(xù)下去，為國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈帶來持續(xù)的增長空間。人工智能對于存儲(chǔ)的強(qiáng)勁需求，擠壓了手機(jī)等其他應(yīng)用領(lǐng)域特別是中低端領(lǐng)域能拿到的存儲(chǔ)芯片供應(yīng)，使得這些領(lǐng)域的終端廠商面臨著存儲(chǔ)芯片供應(yīng)量不足和漲價(jià)的壓力。即使終端廠商可以通過漲價(jià)的方式來消化成本上漲的壓力，也會(huì)導(dǎo)致對終端產(chǎn)品的需求下降。公司憑借在BCD、模擬、存儲(chǔ)、MCU、中高端顯示驅(qū)動(dòng)等細(xì)分領(lǐng)域中的技術(shù)儲(chǔ)備與領(lǐng)先優(yōu)勢、客戶的產(chǎn)品布局，在本輪行業(yè)發(fā)展周期中，仍能保持有利位置。公司將積極響應(yīng)市場的需求，推動(dòng)2026年收入繼續(xù)增長。

在外部環(huán)境無重大變化的前提下，公司給出的2026年指引為：銷售收入增幅高于可比同業(yè)的平均值，資本開支與2025年相比大致持平。