當(dāng)前，在國產(chǎn)芯片加速自主化的宏大背景下，集成電路封裝材料作為產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵一環(huán)，正迎來前所未有的發(fā)展機(jī)遇。作為一家集芯片封裝材料研發(fā)、生產(chǎn)與銷售為一體的集成電路企業(yè)，新恒匯憑借在蝕刻引線框架等核心領(lǐng)域的深耕細(xì)作與技術(shù)突破，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的市場競爭力。

作為今年剛登陸資本市場的行業(yè)新銳，新恒匯以其硬核的技術(shù)實力與清晰的戰(zhàn)略布局，成為觀察山東“芯”力量崛起的絕佳窗口。

核心技術(shù)構(gòu)筑行業(yè)護(hù)城河

面對生成式AI等新興產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展帶來的算力需求爆發(fā)，以及為打破高端芯片依賴進(jìn)口的行業(yè)現(xiàn)狀，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈正加速自主化進(jìn)程。引線框架作為芯片封裝的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料，是實現(xiàn)這一目標(biāo)不可或缺的重要一環(huán)。

圖為新恒匯展廳。證券時報記者 宋春雨攝

“隨著行業(yè)集中度的不斷提高，下游大型封測廠或芯片設(shè)計公司對供應(yīng)商的要求水漲船高。無論是在技術(shù)指標(biāo)的精密度，還是質(zhì)量的穩(wěn)定性，乃至供應(yīng)規(guī)模的保障能力上，都設(shè)立了更高的門檻。”新恒匯董事長任志軍坦言，面對激烈的行業(yè)競爭，唯有掌握核心技術(shù)，才能立于不敗之地。

多年來，新恒匯聚焦主業(yè)，在金屬材料表面進(jìn)行高精度圖案刻畫技術(shù)和金屬表面處理技術(shù)等領(lǐng)域持續(xù)攻關(guān)。公司通過自主研發(fā)，成功掌握了卷式無掩膜激光直寫曝光（LDI）生產(chǎn)技術(shù)，并開創(chuàng)性地將該技術(shù)成功應(yīng)用到蝕刻引線框架的生產(chǎn)過程中。

“相比傳統(tǒng)的曝光方式，LDI技術(shù)不僅精度更高，能夠滿足高端芯片封裝對微細(xì)線路的嚴(yán)苛要求，而且大幅縮短了產(chǎn)品的生產(chǎn)和交付周期。”任志軍表示，這一技術(shù)突破，有效解決了傳統(tǒng)工藝的痛點，顯著提升了公司的市場響應(yīng)速度與服務(wù)能力，構(gòu)筑了堅實的技術(shù)護(hù)城河。

集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈漸顯效應(yīng)

上市公司不僅是資本市場的基石，更是區(qū)域經(jīng)濟(jì)發(fā)展的“領(lǐng)頭羊”。新恒匯深知，作為產(chǎn)業(yè)鏈中的核心力量，不僅要自身發(fā)展壯大，更要發(fā)揮“鏈主”效應(yīng)，帶動區(qū)域產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展。

“上市公司通常憑借較強(qiáng)的市場影響力和規(guī)模效應(yīng)，能夠有效吸引各類供應(yīng)商和服務(wù)商等上下游配套企業(yè)，圍繞其周邊進(jìn)行就近布局。”談及上市對當(dāng)?shù)禺a(chǎn)業(yè)集聚的推動作用，任志軍指出，這種集聚效應(yīng)不僅有助于降低原材料和產(chǎn)品的物流運(yùn)輸成本，還能顯著減少因遠(yuǎn)距離協(xié)作帶來的溝通與時間成本，從而提升整體產(chǎn)業(yè)鏈的運(yùn)作效率和響應(yīng)速度，進(jìn)一步鞏固上市公司的市場競爭優(yōu)勢。

在山東，一個以濟(jì)南、青島為核心，濰坊、煙臺、德州等地特色發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)格局已基本形成。依托山東雄厚的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，新恒匯得以實現(xiàn)就近配套與高效協(xié)作。與此同時，公司通過持續(xù)加大研發(fā)投入、深化產(chǎn)學(xué)研合作等方式，有效推動了行業(yè)先進(jìn)技術(shù)的廣泛擴(kuò)散，顯著提升了產(chǎn)業(yè)鏈上下游中小企業(yè)的創(chuàng)新能力與發(fā)展水平，促進(jìn)了整個行業(yè)的協(xié)同進(jìn)步與轉(zhuǎn)型升級。

“山東擁有深厚的工業(yè)基礎(chǔ)和強(qiáng)勁的政策支持，這些都為新恒匯的高質(zhì)量發(fā)展提供了堅實的基礎(chǔ)。”任志軍表示，公司從國家到地方層面享受到了系統(tǒng)性的政策扶持。從稅收優(yōu)惠的“真金白銀”，到研發(fā)補(bǔ)助的精準(zhǔn)滴灌，再到產(chǎn)業(yè)協(xié)同的全方位政策體系，一系列舉措為企業(yè)的快速成長提供了肥沃土壤。

資本助力“品牌躍遷”

新恒匯在今年成功登陸資本市場，這不僅是企業(yè)發(fā)展史上的里程碑，更為其高質(zhì)量發(fā)展注入了新動力。

“公司上市過程本身就是一次極具價值的品牌宣傳。這一跨越式發(fā)展，不僅顯著提高了企業(yè)在合作伙伴及潛在客戶中的知名度，更極大增強(qiáng)了客戶、供應(yīng)商等利益相關(guān)方對公司的信任度。”回顧上市帶來的積極變化，任志軍表示，上市讓公司站在了聚光燈下，品牌效應(yīng)日益凸顯。

資本市場的加持，為新恒匯的技術(shù)創(chuàng)新與全球化布局提供了堅實的資金底座。

數(shù)據(jù)顯示，2025年上半年新恒匯境外銷售收入1.65億元，占主營業(yè)務(wù)收入的34.76%，且毛利率顯著高于境內(nèi)，盈利能力突出。其中柔性引線框架產(chǎn)品打破海外壟斷，客戶覆蓋IDEMIA、Giesecke+Devrient 等全球智能卡龍頭企業(yè)，產(chǎn)品遠(yuǎn)銷歐盟、東南亞、南美等地區(qū)。通過資本優(yōu)勢轉(zhuǎn)化為技術(shù)優(yōu)勢與市場優(yōu)勢，新恒匯正努力在更廣闊的舞臺上參與全球競爭。

任志軍表示，在新一輪國產(chǎn)替代的浪潮中，新恒匯正在成為中國芯片材料制造的“新名片”。公司不僅致力于打破高端技術(shù)壁壘，更積極推動企業(yè)從單純的產(chǎn)品輸出向技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)與品牌輸出轉(zhuǎn)變，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)與資本的雙重提升。

面向即將到來的“十五五”時期，新恒匯已繪制了清晰的發(fā)展藍(lán)圖。

圖為新恒匯電子股份有限公司董事長任志軍（右）與證券時報社領(lǐng)導(dǎo)周志勇合影。證券時報記者 宋春雨攝

“公司將始終緊跟技術(shù)發(fā)展趨勢，圍繞智能卡業(yè)務(wù)、蝕刻引線框架業(yè)務(wù)和物聯(lián)網(wǎng)eSM芯片封測三大核心業(yè)務(wù)板塊進(jìn)行深耕。”任志軍談及未來規(guī)劃時表示，公司將以持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和業(yè)務(wù)創(chuàng)新為核心驅(qū)動力，在努力提高市場品牌知名度的同時，重點拓寬市場優(yōu)質(zhì)客戶群。

在經(jīng)營策略上，新恒匯將致力于延伸并深化公司現(xiàn)有業(yè)務(wù)，通過內(nèi)生式增長與外延式擴(kuò)張并舉，提升公司盈利能力。公司計劃快速獲取關(guān)鍵技術(shù)或市場份額，進(jìn)一步提高公司的綜合競爭實力。

“我們將把資本市場的高質(zhì)量發(fā)展要求，內(nèi)化為公司技術(shù)突破、效率提升和治理優(yōu)化的驅(qū)動力。”任志軍強(qiáng)調(diào)，新恒匯將繼續(xù)扎根山東，充分利用資本市場的平臺優(yōu)勢，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)與資本的雙重提升，為山東集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量。

責(zé)編：李丹

校對：陶謙