在簽署相關協議近四年后，博敏電子(603936)決定終止一項總投資規劃達50億元的產業基地項目。

據博敏電子3月17日公告，經與合肥經濟技術開發區管理委員會（下稱合肥經開區管委會）協商一致，雙方決定終止“博敏IC封裝載板產業基地項目”的投資合作，并注銷為此設立的全資子公司。該事項已獲公司董事會審議通過，尚需提交股東會審議。

該項目最早可追溯至2022年5月。彼時博敏電子與合肥經開區管委會簽署戰略合作協議。2023年1月，公司進一步公告與合肥經開區管委會簽署《投資協議書》，擬在經開區內投資陶瓷襯板及IC封裝載板產業基地項目，項目投資總額約50億元。為推進項目實施，公司于2023年6月新設全資子公司合肥博睿智芯微電子有限公司（下稱博睿智芯）。公告顯示，截至本次終止前，博睿智芯的注冊資本尚未實繳，未開展實際經營活動。

對于終止投資的原因，博敏電子在公告中表示，自投資協議簽署以來，公司與合肥經開區管委會就項目落地開展了多輪溝通。近年來，宏觀經濟走勢、行業市場形勢及融資環境發生較大變化，相關領域市場不確定性增加，項目投資風險管控難度加大。

與此同時，公司位于梅州的“博敏電子新一代電子信息產業投資擴建項目（一期）”正在推進中。該項目總投資30億元，2025年核心工廠已陸續進入試投產及產能爬坡階段，預計將于2026年12月達到預定可使用狀態。公司稱，該項目完全達產后具備高多層板、HDI板、特種板等高端PCB產品的生產能力，可承接公司未來2至3年的新增訂單需求。

基于上述情況，公司稱經審慎研究，決定終止本次投資，以避免固定資產重復投資，提升資產使用效率。根據公告披露的時間線，公司于2026年1月啟動終止投資的可行性研究分析工作，2月25日向合肥經開區管委會發送終止確認函，3月16日收到對方同意回函。

博敏電子表示，本次對外投資項目尚未開展實質性投資建設活動，未發生相關投資支出，亦未產生債權債務糾紛。終止投資及注銷子公司事項不會對公司生產經營及財務狀況產生重大不利影響。

盡管合肥項目終止，公司在公告中強調其在半導體封裝材料賽道的布局未調整。公司表示，陶瓷襯板業務核心技術儲備充足，已在深圳建成陶瓷襯板生產基地，目前AMB陶瓷襯板產能為15萬張/月，DPC陶瓷襯板產能為8萬張/月，已實現向客戶批量供貨，客戶包括第三代半導體功率模塊頭部企業、海外車企供應鏈企業及國內激光雷達頭部廠商。