證券時報•數(shù)據(jù)寶統(tǒng)計,根據(jù)深交所、上交所、北交所上市委會議公告, 將有3家企業(yè)首發(fā)事項上會。
從擬上市板來看,盛合晶微擬科創(chuàng)板IPO;嘉晨智能、龍鑫智能擬北交所IPO。
擬募資額方面, 即將上會的3家企業(yè)中,擬募集資金最多的是盛合晶微,預計募集資金48.00億元,募資擬投向三維多芯片集成封裝項目、超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項目等項目。其次是龍鑫智能、嘉晨智能,擬募資金額分別為4.58億元、2.60億元。地域分布看,即將上會企業(yè)中,河南省、江蘇省、開曼群島分別有1家企業(yè)上榜。
擬上會公司中,按保薦機構(gòu)統(tǒng)計,盛合晶微、嘉晨智能等2家公司的保薦機構(gòu)為中金公司。
1家科創(chuàng)板公司擬上會
盛合晶微是全球領(lǐng)先的集成電路晶圓級先進封測企業(yè)。
2家北交所公司擬上會
龍鑫智能是一家智能制造領(lǐng)域的國家級專精特新小巨人企業(yè),致力于為新能源、精細化工、食品醫(yī)藥、資源再生利用等行業(yè)客戶提供智能化工廠整體解決方案及高端智能裝備,推動傳統(tǒng)行業(yè)與自動化及物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)相融合,主要從事微納米高端復合材料制備設備及自動化生產(chǎn)線的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務。
嘉晨智能主營業(yè)務為電氣控制系統(tǒng)產(chǎn)品及整體解決方案的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,主要產(chǎn)品包括電機驅(qū)動控制系統(tǒng)、整機控制系統(tǒng)和車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品及應用等。(數(shù)據(jù)寶)
即將上會的IPO公司
| 簡稱 | 會議日期 | 擬上市板塊 | 擬發(fā)行數(shù)量(萬股) | 擬募資金額(億元) | 注冊地 | 保薦機構(gòu) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 盛合晶微 | 2026.02.24 | 科創(chuàng)板 | 53576.93 | 48.00 | 開曼群島 | 中金公司 |
| 嘉晨智能 | 2026.02.12 | 北交所 | 1800.00 | 2.60 | 河南省 | 中金公司 |
| 龍鑫智能 | 2026.02.11 | 北交所 | 2246.00 | 4.58 | 江蘇省 | 中信建投證券 |