農(nóng)歷春節(jié)前倒數(shù)第二個交易日，科技板塊終于迎來強(qiáng)勢回暖，資金關(guān)注度顯著提升。2月12日，半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)大漲2.43%，漲幅位居申萬二級行業(yè)前列，成為當(dāng)日科技板塊的核心亮點(diǎn)。

當(dāng)前，半導(dǎo)體行業(yè)將迎來持續(xù)的高景氣度。日前，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會發(fā)布報告稱，2025年全球半導(dǎo)體銷售額將創(chuàng)歷史新紀(jì)錄，達(dá)到7917億美元，同比增長25.6%。

2026年全球半導(dǎo)體銷售額有望達(dá)到1萬億美元

上述報告還預(yù)計(jì)，2026年全球半導(dǎo)體銷售額將達(dá)到約1萬億美元，這意味著2026年全球半導(dǎo)體銷售額有望較2025年進(jìn)一步增長25%以上。

2025年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額已實(shí)現(xiàn)大幅增長，這主要得益于新型數(shù)據(jù)中心計(jì)算機(jī)的巨大需求推動，導(dǎo)致大型芯片制造商實(shí)現(xiàn)超額利潤，這種需求使行業(yè)持續(xù)超越增長預(yù)期。

事實(shí)上，早在此前，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）曾預(yù)計(jì)，2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額位于7000億美元，但從實(shí)際來看，2025年全球半導(dǎo)體市場的增速遠(yuǎn)超預(yù)期。

從中國市場來看，根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2025年，中國半導(dǎo)體銷售額首次突破2000億美元整數(shù)關(guān)口，超過2100億美元，該銷售規(guī)模同樣刷新歷史新紀(jì)錄，同比增速超過15%，占全球半導(dǎo)體銷售總額比重保持在三成左右。

數(shù)據(jù)來源：美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會

中國半導(dǎo)體出口額及出口單價均創(chuàng)歷史新高

2025年，面對外部技術(shù)封鎖，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加快自主可控，在多個領(lǐng)域取得重大技術(shù)突破，這些技術(shù)突破進(jìn)一步帶動我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出口額的穩(wěn)定增長。

根據(jù)海關(guān)總署，2025年出口總額達(dá)到14442億元人民幣，較上一年增長27%以上；出口單價首次突破4元/個，出口單價較上一年增長8%以上，出口總額及出口單價雙雙創(chuàng)下歷史新高。

與此同時，2025年中國集成電路進(jìn)口額首次突破3萬億元人民幣，較上一年增長11%以下，增速遠(yuǎn)低于同期出口額；此外，2025年中國集成電路出口額/進(jìn)口額比值接近0.48倍，該比值過去5年逐年遞增，2025年創(chuàng)歷史新高。

由此可見，中國集成電路出口加速，對海外的依賴度也呈現(xiàn)下降趨勢。在業(yè)內(nèi)看來，這一成績不僅彰顯了中國集成電路產(chǎn)品在國際市場上的競爭力，更意味著中國在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局中的話語權(quán)正在逐步增強(qiáng)。

展望2026年，新世紀(jì)評級機(jī)構(gòu)認(rèn)為，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模將在AI服務(wù)器需求提升以及AI終端創(chuàng)新應(yīng)用深化的帶動下實(shí)現(xiàn)良好增長，其中存儲芯片供需缺口和價格上漲仍將持續(xù)。未來在國產(chǎn)化替代邏輯下，各細(xì)分領(lǐng)域具備核心研發(fā)能力、技術(shù)實(shí)現(xiàn)突破并能通過客戶認(rèn)證的龍頭企業(yè)將率先受益并優(yōu)先獲取市場份額。在政策引導(dǎo)與市場競爭驅(qū)動下，產(chǎn)業(yè)整合將有利于行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展轉(zhuǎn)型。

A股半導(dǎo)體公司2025年業(yè)績持續(xù)走強(qiáng)

A股市場上，半導(dǎo)體行業(yè)公司也于2024年迎來反轉(zhuǎn)，2025年增速進(jìn)一步提升。截至當(dāng)前，以披露2025年年報（未披露年報，則取業(yè)績快報、預(yù)告下限，下同）的約70家半導(dǎo)體公司來看，這些公司2025年整體營收超過2545億元，同比增長（可比口徑，下同）近27%，增速較上一年提升5個百分點(diǎn)以上；整體凈利潤超過52億元，同比增長80%以上，增速是上一年的5倍多。

從單家公司來看，披露業(yè)績的約70家半導(dǎo)體公司中，2025年?duì)I收超過百億元的公司有5家，中芯國際位居首位，2025年?duì)I收突破600億元關(guān)口，達(dá)到673.23億元，創(chuàng)歷史新高，公司針對客戶細(xì)分市場的產(chǎn)品需求，加速驗(yàn)證并擴(kuò)大產(chǎn)能，促使公司在2025年經(jīng)營業(yè)績再上新臺階，產(chǎn)收規(guī)模實(shí)現(xiàn)新跨越。展望2026年，在外部環(huán)境無重大變化的前提下，公司給出的2026年指引為：銷售收入增幅高于可比同業(yè)的平均值。

江波龍2025年?duì)I收下限為225億元，公司營收規(guī)模逐年增長，2025年公司多款主控芯片已經(jīng)實(shí)現(xiàn)批量應(yīng)用，并成功完成UFS4.1主控芯片的首次流片，成為全球少數(shù)具備該代際主控芯片自研能力的企業(yè)。

中微公司、德明利、佰維存儲2025年?duì)I收均首次突破百億元，業(yè)績的增長主要受益于2025年存儲市場持續(xù)走強(qiáng)，公司產(chǎn)品技術(shù)壁壘高，客戶認(rèn)可度較高，直接或間接帶動公司業(yè)績走強(qiáng)。

從單家公司成長性來看，2025年凈利潤同比增幅超過100%的公司有江波龍、長川科技、思特威-W、中科藍(lán)訊等，2025年業(yè)績扭虧的公司有寒武紀(jì)-U、思瑞浦、賽微電子等。

11只業(yè)績超機(jī)構(gòu)預(yù)期股出爐

從市場表現(xiàn)來看，截至2月12日，半導(dǎo)體行業(yè)公司2026年以來平均漲幅超過18%，30余家公司2026年以來累計(jì)漲幅超過5%，普冉股份、炬光科技、歐萊新材3家公司2026年以來累計(jì)漲幅超過100%。

結(jié)合機(jī)構(gòu)一致預(yù)測的凈利潤同比增幅，與已披露業(yè)績（含預(yù)告）的公司對比來看，2025年業(yè)績超預(yù)期的公司有11家，這些半導(dǎo)體公司主要涉及存儲、抖音豆包、半導(dǎo)體硅片、AI應(yīng)用、光模塊等熱門細(xì)分概念。

具體來看，源杰科技、賽微電子、佰維存儲、中科藍(lán)訊等公司均有入圍，以源杰科技為例，公司2025年凈利潤增幅下限超過2950%，機(jī)構(gòu)最新一致預(yù)測2025年凈利潤增幅不足2750%，公司涉及光芯片、光模塊等熱門概念。

佰維存儲2025年凈利潤增幅下限超過425%，機(jī)構(gòu)最新一致預(yù)測2025年凈利潤增幅不足270%，華鑫證券表示，公司在AI新興端側(cè)領(lǐng)域保持高速增長趨勢，通過自研主控芯片、固件算法與先進(jìn)封測能力打造了全面的嵌入式存儲矩陣，構(gòu)建“存儲+晶圓級先進(jìn)封測”一站式解決能力，在存儲價格回升的周期中，其經(jīng)營業(yè)績有望持續(xù)改善。

從市場表現(xiàn)來看，這11家公司2026年以來平均漲幅接近15%，佰維存儲、長川科技累計(jì)漲幅均超過25%，5家公司2026年以來跑輸半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)（13.92%），分別是賽微電子、德明利、炬芯科技、艾森股份及中科藍(lán)訊。

賽微電子2025年業(yè)績大幅扭虧，凈利潤同比增幅超過930%，遠(yuǎn)超機(jī)構(gòu)一致預(yù)測的凈利潤增幅；德明利2025年凈利潤同比增幅下限超過85%，較機(jī)構(gòu)一致預(yù)測的2025年凈利潤同比增幅高出29個百分點(diǎn)以上。