芯片間互聯，作為全球AI算力基礎設施的核心，正迎來從“電”到“光”的歷史性跨越。當地時間3月16日，英偉達發布Feynman芯片，首次將光通信引入芯片間互聯，可降低AI數據中心通信能耗70%以上。

分析人士認為，隨著海外技術路徑的確立與國內產業政策的加碼，A股深度嵌入全球算力供應鏈的光模塊龍頭及具備CPO技術儲備的廠商，有望在“算電協同”新基建浪潮中率先進入業績兌現期。

政策與產業共振

當地時間3月16日，英偉達CEO黃仁勛在NVIDIA GTC 2026主題演講中介紹，Feynman是全球首款采用臺積電1.6nm工藝，并大規模引入硅光子互連技術的AI推理芯片。這一架構將芯片間傳統的金屬導線替換為光纖，使得傳輸帶寬密度提升10倍，傳輸能耗降低70%以上。

“訓練只是起點，推理才是AI商業化的核心戰場。”黃仁勛說，當AI從聊天互動走向思考決策，傳統的電互連在帶寬和能耗上已觸及物理天花板，而Feynman的突破正是將“電老虎”換成了“光速跑者”。

為加速技術落地，英偉達同步發布了將于2026年下半年量產的Rubin Ultra超級計算平臺及Quantum3400 CPO交換機。后者采用深度共封裝工藝，將電信號傳輸距離從厘米級縮短至1毫米以內，傳輸損耗降低60%，為Rubin平臺提供關鍵數據傳輸支持，也標志著CPO技術已進入規模部署階段。

“我們正在從芯片廠商轉型為AI全棧基礎設施服務商。”黃仁勛用“AI工廠”定義未來數據中心——能源進去，Token（人工智能經濟的基本單位）出來。而在這座工廠里，光互聯就是傳送帶。截至當地時間3月16日收盤，英偉達股價上漲1.65%，市值站上4.45萬億美元。

值得關注的是，在產業巨頭高歌猛進的同時，國內政策層面也為我國光通信技術發展注入了強勁動能。工業和信息化部、市場監督管理總局印發的《電子信息制造業2025－2026年穩增長行動方案》明確提出，“面向光子領域重點環節開展技術攻關，加大對高速光芯片、光電共封等領域的研發投入力度，推動光架構與現有電架構體系生態融合”。這一政策表述精準錨定了CPO技術路線的核心環節，為國內企業技術攻堅指明了方向。

地方層面同樣動作頻頻。廣東省人民政府辦公廳今年3月印發的《廣東省加快培育發展新賽道引領現代化產業體系建設行動規劃（2026—2035年）》提出，“圍繞光通信、光傳感、光計算等細分領域，加強光芯片關鍵材料、裝備、工藝研發”。面向新一代信息通信、數據中心、智算中心等領域，加大光芯片產品在信息傳輸等方面的場景示范和產品應用。

供應鏈深度嵌入

早在GTC大會召開前兩周，英偉達就已釋放出強烈的“光信號”。

3月初，英偉達在其官網宣布與Lumentum和Coherent達成戰略協議，將分別向這兩家光學技術公司投資20億美元。這筆總計40億美元的戰略投資，被市場解讀為英偉達對CPO產業鏈上游核心物料的“卡位戰”。

事實上，A股龍頭上市公司早已深度嵌入英偉達的供應鏈體系。招商證券研究團隊表示，中際旭創在800G高速光模塊領域具備先發優勢，且已啟動1.6T產品的布局。天風研究通信首席分析師王奕紅表示，新易盛正加速硅光產品出貨，2026年硅光產品占比將明顯提升；公司已成功推出基于硅光方案的400G、800G、1.6T系列產品。隨著英偉達Rubin平臺在下半年量產、Feynman架構的技術路徑明晰，從800G到1.6T乃至3.2T的產品迭代周期正在加速。

在同期舉行的美國光纖通訊展覽會及研討會（OFC 2026）上，中國光模塊廠商的身影同樣活躍。展會現場，1.6T光模塊、硅光子集成、CPO技術方案成為焦點。業內人士認為，光互聯正成為決定AI基礎設施性能上限的核心變量，從800G到1.6T的產品迭代、從可插拔到CPO的架構演進、從銅纜到光學的短距替代等多條技術曲線同步推進，共同構建了本輪光互聯技術演進的技術底座。隨著AI集群規模向數十萬GPU量級持續擴張，光模塊行業正迎來結構性增長機遇，中國廠商憑借深厚的光學技術積累與快速的技術迭代能力，在高端光模塊領域的市場份額有望持續提升。

產業鏈價值迎重估

隨著英偉達在GTC 2026上正式將光通信引入芯片間互聯，CPO技術的產業路徑已然清晰。分析師普遍認為，這一技術突破不僅標志著AI算力基礎設施進入新一輪架構升級周期，更意味著光通信產業鏈的價值分配格局將迎來重塑。從上游光芯片、中游光模塊到下游數據中心應用，CPO的規模化商用正在打開新的成長空間。

國泰海通證券機械行業首席分析師肖群稀表示，Rubin已不再只是單顆GPU產品，而是由CPU、GPU、互聯、網絡和系統組件共同構成的集成式AI超算平臺。英偉達正在把AI基礎設施的交付單位從板卡提升到整柜系統。為實現如此高密度的互聯，Rubin或將采用雙層網絡拓撲結構，并在機柜內部實現“光進銅退”。

肖群稀進一步表示，在互聯層面，CPO與硅光正成為超大規模AI系統的重要方向，未來數據中心內部將逐步從傳統銅互聯走向更高帶寬密度、更低損耗的光連接體系。在散熱層面，風冷正在失去對超高功耗算力平臺的適應性，液冷將逐漸從可選方案轉向標準配置。

德邦證券研究所所長、首席經濟學家程強表示，從行業發展趨勢來看，CPO正加速從技術驗證期向早期商業化過渡。全球代工巨頭正在加速硅光芯片代工布局，此前Tower宣布將硅光制造產能翻倍，GlobalFoundries收購新加坡硅光子晶圓代工廠，聯電攜手IMEC取得CPO相容性硅光子制程。國內廠商方面，燕東微、賽微電子等代工廠也在持續推進硅光系列芯片的工藝開發及晶圓制造布局。

東吳證券通信行業分析師歐子興認為，未來光互聯將由多元網絡連接場景共同驅動，行業整體市場空間有望維持高速擴張態勢。各技術路線并非完全替代關系，而是在技術特性、成本結構、適配應用場景層面形成差異化定位。

歐子興表示，結合市場周期與產業演進階段，建議重點布局三條核心主線：一是核心光模塊，行業龍頭將充分受益于更高速率、更大帶寬的產業趨勢，成長性與確定性兼備；二是二線光模塊，隨著下游需求從頭部客戶向外擴散，二線廠商有望獲得更多突破供應鏈的機會；三是新興光互聯，CPO、硅光等新技術正處于從0到1的產業化初期，當前布局卡位有望享受技術迭代帶來的增量紅利。