3月20日，鼎龍股份(300054)在武漢舉行“年產300噸高端晶圓光刻膠&湖北芯陶靜電卡盤項目聯合投產儀式”。鼎龍股份董事長朱雙全在現場表示，兩大項目同步投產，標志著公司在半導體核心材料與核心部件領域正式邁入規模化量產、市場化供應階段。

“兩者的國產化率均不足10%，是產業鏈安全的關鍵短板。”朱雙全介紹，當前全球半導體產業競爭日趨激烈，核心材料與核心部件的自主可控，已經成為保障產業鏈供應鏈安全和穩定的關鍵。晶圓光刻膠被譽為半導體制造的“咽喉材料”，靜電卡盤是晶圓加工環節的“核心功能部件”，兩者技術壁壘高、驗證周期長、質量要求嚴苛，長期以來高度依賴進口。

據了解，鼎龍股份此次投產的年產300噸高端晶圓光刻膠項目，聚焦ArF/KrF高端晶圓光刻膠，產品覆蓋國內晶圓廠全制程技術節點，廣泛應用于高端存儲（3D NAND, DRAM）和高性能邏輯器件，可滿足邏輯芯片與存儲芯片的全品類需求。

該項目位于潛江市，總投資約8.04億元，建筑面積近1.2萬平方米，建設28條光刻膠配方生產線及配套原材料合成純化平臺，實現從單體、光酸、樹脂等核心原料到成品光刻膠的全鏈條自主制造。

同步落地投產的湖北芯陶靜電卡盤項目，讓湖北芯陶成為國內唯一實現從核心陶瓷粉體原材料到電極漿料、多孔陶瓷、貼合膠全鏈條自主可控的企業，其產品適配7nm及以下先進制程。

該項目位于武漢經開區綜合保稅區，總投資超10億元，計劃年產高端靜電卡盤1500顆、高溫加熱盤500顆，年產值超10億元。

值得一提的是，湖北芯陶不僅是國內唯一可拆解維修TEL RK6/7系列、LAM 054系列等最高端靜電卡盤的企業，更成功自主研發與機臺通訊協議，使國產卡盤可被國際主流機臺無縫識別，144區/150區精準控溫技術達到全球先進水平。

“公司從2010年布局半導體材料開始，沒有追求短期的風口，而是一頭扎進半導體產業材料研發的深水區。”鼎龍股份總裁朱順全表示，上述投產的兩個項目，是公司在半導體材料及設備零部件領域，繼Pad、Slurry、封裝光刻膠和臨時鍵合膠等半導體材料后的又一里程碑。接下來公司將以這兩個項目為支點，持續優化產品性能，提升產能保障，深化與客戶的協同創新。

依托武漢、潛江、仙桃三大產業園，鼎龍股份在半導體材料領域已形成多點開花的局面：CMP拋光墊系列產品單月銷量屢創新高，穩居國產供應商龍頭地位；CMP拋光液及配套磨料實現批量供貨，收入持續增長；半導體顯示材料YPI、PSPI等產品確立國產供應領先地位，仙桃產業園PSPI產線自2024年起實現穩定批量供貨。