神工股份(688233)3月20日晚披露2025年年度報告，報告期內，實現營業收入4.38億元，同比增長44.68%；實現歸屬于上市公司股東的凈利潤1.02億元，同比增長147.96%；歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤1億元，同比增長161.64%；基本每股收益0.60元。

神工股份主營業務為大直徑硅材料、硅零部件、半導體大尺寸硅片及其應用產品的研發、生產和銷售。目前公司大部分收入來自中國本土市場，已在供應鏈國產化方面取得長足進展。

2025年，公司的營業收入增加，盈利能力進一步增強。公司的硅零部件產品，由大直徑硅材料加工而成，其終端主要應用于存儲芯片制造廠的等離子刻蝕工藝中，是需要定期更換的核心耗材。公司已在國產半導體供應鏈中占據了有利位置，受益于下游客戶的國產化突破，硅零部件占公司總營收的比重已超過大直徑硅材料，第二增長曲線進一步強化。

神工股份大直徑硅材料產品直徑覆蓋了從14英寸至22英寸所有規格，主要銷售給中國、日本、韓國的下游客戶，因此也可稱之為“集成電路刻蝕用大直徑硅材料”。該產品具有國際競爭力，在技術、品質、產能等方面處于世界領先水平。

報告期內，公司大直徑硅材料產品生產情況穩定，產品結構繼續優化升級，利潤率較高的16英寸以上產品收入占比進一步提升，從2024年度的51.61%提升至2025年度的56.72%，毛利率為76.09%，對該業務的整體毛利率水平提高有較大貢獻。

神工股份是具備“從晶體生長到硅零部件成品”完整制造能力的一體化廠商，擁有全球領先的大直徑硅材料晶體制造技術，是等離子刻蝕機設備廠家所需硅零部件產品的上游材料供應商。報告期內，公司硅零部件產品實現收入2.37億元，同比增長100.15%。目前公司已取得中國本土硅零部件市場的領先地位，已進入中國主流存儲芯片制造廠及等離子刻蝕設備制造廠的供應鏈，以高端品類為主。

為保證未來客戶批量訂單的及時交付，公司子公司已經在泉州、錦州兩地擴大生產規模，實現了較快速度的產能爬升。

在半導體大尺寸硅片領域，神工股份以生產技術門檻高、市場容量比較大的輕摻低缺陷拋光硅片為目標，致力于滿足該產品的國內需求。報告期內，半導體大尺寸硅片實現收入1033.11萬元。公司持續提升生產管理水平，通過優化排產計劃及節約成本措施，在滿足國內主流集成電路制造廠商驗證需求的條件下，兼顧了經濟效益，為未來更大規模供貨打下良好基礎。

神工股份在年報中介紹，報告期內，全球科技巨頭對算力中心的單季度資本開支金額，已經從此前的300億美元至400億美元，大幅增加到800億美元至1000億美元的歷史新高，疊加消費電子產業鏈備料出貨需求，存儲芯片產能出現結構性短缺；中國本土存儲芯片制造廠商發展迅猛，已經在前沿技術和市場份額兩方面不斷趕超海外競爭對手，改變了既有的全球產業格局；此外，消費者端側應用創新正在加速，有望為半導體周期上行帶來最根本且持久的市場驅動力。

公司處于行業上游的半導體硅材料行業及半導體零部件行業，深深植根于全球半導體產業鏈，還將伴隨中國本土產業鏈發展而壯大。