3月25日，SEMICON China 2026國(guó)際半導(dǎo)體展在上海正式拉開帷幕。

在當(dāng)日開幕主題演講環(huán)節(jié)，全球行業(yè)領(lǐng)袖就半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局、前沿技術(shù)與市場(chǎng)走勢(shì)，共話全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新突破與高質(zhì)量發(fā)展路徑。

SEMI中國(guó)總裁馮莉在致辭時(shí)表示，在AI算力以及全球數(shù)字化經(jīng)濟(jì)驅(qū)動(dòng)下，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了歷史性時(shí)刻，原定于2030年才會(huì)達(dá)到的萬(wàn)億美元芯時(shí)代有望于2026年底提前到來(lái)。

她指出2026年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的三大趨勢(shì)。第一個(gè)趨勢(shì)：AI算力。2026年全球AI基礎(chǔ)設(shè)施支出將達(dá)到4500億美元，其中推理算力占比首次超過70%，由此拉動(dòng)GPU、HBM及高速網(wǎng)絡(luò)芯片的強(qiáng)勁需求，而這最終都轉(zhuǎn)化為對(duì)晶圓廠和先進(jìn)封裝以及設(shè)備和材料的強(qiáng)勁需求。第二個(gè)趨勢(shì)：存儲(chǔ)革命。存儲(chǔ)是AI基礎(chǔ)設(shè)施核心戰(zhàn)略資源，全球存儲(chǔ)產(chǎn)值將首次超越晶圓代工，成為半導(dǎo)體第一增長(zhǎng)極。2026年HBM市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)58%至546億美元，占DRAM市場(chǎng)近四成，需求的徒增，導(dǎo)致供需失衡，盡管三星、SK海力士、美光三大原廠已將70%的新增/可調(diào)配產(chǎn)能傾斜至HBM，但HBM產(chǎn)能缺口達(dá)50%—60%。第三個(gè)趨勢(shì)：技術(shù)驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)。隨著2nm及以下制程逼近物理極限，遭遇量子隧穿與柵極控制難題，GAA架構(gòu)邊際效益遞減；一座2nm晶圓廠建設(shè)成本超250億美元，逼近7nm時(shí)代的3倍。先進(jìn)封裝的戰(zhàn)略位置凸顯，“先進(jìn)制程+先進(jìn)封裝”的雙輪驅(qū)動(dòng)，從系統(tǒng)層面推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)。

SEMI數(shù)據(jù)顯示，2020年至2030年間，中國(guó)晶圓產(chǎn)能將從490萬(wàn)片增至1410萬(wàn)片，翻近三倍，全球市場(chǎng)份額從20%升至32%。2028年全球?qū)⑿陆?08座晶圓廠，其中亞洲占84座，中國(guó)獨(dú)占47座，超過亞洲新增產(chǎn)能的一半。在22至40nm主流制程節(jié)點(diǎn)，中國(guó)產(chǎn)能占比將從2024年的25%提升至2028年的42%。

“回望半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展大周期，從信息時(shí)代的發(fā)展一直到手機(jī)的誕生，從移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)到智能汽車的落地，每個(gè)階段都有一個(gè)殺手級(jí)應(yīng)用帶動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)。今天，我們身處AI時(shí)代，這已經(jīng)不是一個(gè)單一的殺手級(jí)應(yīng)用，而是全產(chǎn)業(yè)鏈的賦能。這不是一輪新的周期，這是一個(gè)新時(shí)代的開始。”馮莉認(rèn)為。

浙江大學(xué)教授吳漢明在現(xiàn)場(chǎng)分享了“AI&IC的雙向賦能推動(dòng)信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展”主題演講，他系統(tǒng)闡述了人工智能與集成電路深度融合的發(fā)展路徑。在效率和成本的驅(qū)動(dòng)下，實(shí)體晶圓廠向虛擬晶圓廠轉(zhuǎn)變成為一大趨勢(shì)，通過人機(jī)協(xié)作能顯著提升半導(dǎo)體工藝開發(fā)效率并降低成本。在“AI for IC”部分，他重點(diǎn)介紹了虛擬制造技術(shù)，利用知識(shí)-數(shù)據(jù)融合建模框架，可實(shí)現(xiàn)集成電路制造全流程虛擬仿真，精準(zhǔn)預(yù)測(cè)良率與工藝問題。在“IC for AI”部分，他舉例55nm神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片基于CMOS芯片，解決了傳統(tǒng)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片成本高、功耗大的痛點(diǎn)；探索CMOS在低溫下的性能。他最后總結(jié)認(rèn)為，當(dāng)前是AI和IC雙向賦能的一個(gè)黃金時(shí)代，呼吁開放合作共推行業(yè)發(fā)展。

Comet董事會(huì)主席、SEMI全球董事會(huì)副主席Benjamin Loh認(rèn)為，全球半導(dǎo)體器件市場(chǎng)將迎來(lái)超預(yù)期增長(zhǎng)，2025至2030年，市場(chǎng)預(yù)計(jì)將以13%的年復(fù)合增長(zhǎng)率擴(kuò)張。AI將成為核心驅(qū)動(dòng)力，到2030年，AI相關(guān)應(yīng)用將占整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的54%，推動(dòng)數(shù)據(jù)中心電力需求激增。

他同時(shí)指出，行業(yè)也面臨多重不確定性，比如能源與PFAS危機(jī)、地緣政治影響、全球供應(yīng)鏈、人才短缺以及先進(jìn)封裝等新技術(shù)節(jié)點(diǎn)演進(jìn)。為應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，全球晶圓廠正加速擴(kuò)張，到2028年，全球?qū)⑿陆?08座晶圓廠，其中亞洲84座，中國(guó)占47座。

長(zhǎng)電科技董事、首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力帶來(lái)了“先進(jìn)封裝的原子級(jí)革新定義芯片成品制造新范式”主題演講。他表示，當(dāng)前先進(jìn)封裝走到原子級(jí)的“精度革命”，為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了重要轉(zhuǎn)折，即從追求“晶體管數(shù)量”轉(zhuǎn)向追求“系統(tǒng)結(jié)構(gòu)質(zhì)量”的范式升級(jí)。原子級(jí)封裝，帶來(lái)了對(duì)準(zhǔn)精度、互連密度、表面粗糙度和界面間隙四個(gè)“精度革命”，真正實(shí)現(xiàn)了芯片的系統(tǒng)級(jí)制造。同時(shí)，原子級(jí)先進(jìn)封裝與AI實(shí)現(xiàn)了“雙向賦能”，AI工具既是芯片制造的必選項(xiàng)，原子級(jí)封裝技術(shù)也為AI系統(tǒng)能力的擴(kuò)展提供支撐。站在產(chǎn)業(yè)技術(shù)前沿，原子級(jí)先進(jìn)封裝創(chuàng)新開辟出一個(gè)新的廣闊天地，將為整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)豐富的發(fā)展機(jī)遇。

沐曦股份高級(jí)副總裁、首席產(chǎn)品官孫國(guó)梁認(rèn)為，全球進(jìn)入算力時(shí)代，根據(jù)第三方數(shù)據(jù)，以O(shè)penClaw為代表的智能體應(yīng)用，每日平均Token消耗量相較于聊天機(jī)器人增長(zhǎng)巨大，推動(dòng)推理需求爆發(fā)式增長(zhǎng)。他闡述，人工智能革命的本質(zhì)更多是智力的革命，產(chǎn)業(yè)從“+AI”轉(zhuǎn)向“AI+”。對(duì)此，沐曦構(gòu)建了統(tǒng)一自研架構(gòu)下的完整GPU產(chǎn)品矩陣，覆蓋AI訓(xùn)練、推理、圖形渲染、科學(xué)智能等場(chǎng)景，配套的自研軟件棧全面兼容主流生態(tài)，并積極推動(dòng)開源生態(tài)建設(shè)。