3月25日，SEMICON China 2026展會首日，國內半導體設備龍頭企業拓荊科技(688072)在上海新國際博覽中心E7館7301展位舉辦“拓芯章·見未來”2026新品發布會。

拓荊科技副總經理、產品事業部總經理寧建平在發布會上致辭。她表示，拓荊科技專注于集成電路量產型 PECVD、ALD、Gap-fill 及 3D IC 相關研發，其產品已進入全國30個城市的100條芯片生產線。拓荊始終秉承“生產一代、在研一代、預研一代”的產品策略，持續高研發投入及產品升級。2026年，拓荊將重點專注先進制程設備及工藝研發，滿足客戶特殊應用的需求，為客戶提供適配的技術解決方案。

在本次發布會上，拓荊科技各事業部總經理詳細解讀了四大系列新品的技術亮點、核心優勢及應用場景。

據介紹，經過迭代升級，本次發布了兩款原子層沉積新品 VS-300T Astra-s SiN 和 PF-300T Altair TiN ,性能先進，同時滿足高產能需求并具有優異的坪效比和CoO。

經過10余年的深耕，拓荊科技的PECVD設備裝機量及工藝覆蓋率均達到國內第一，實現PECVD 工藝全覆蓋。2026年，拓荊帶來了PF-300L Plus nX ,應用領域包括先進邏輯后道層低介電薄膜，并兼容邏輯≤28nm后道層間低介電薄膜，實現介質薄膜的“低”介電常數和“高”機械強度。

本次發布的NF-300M Supra-H ACHM-VI，是一款在先進存儲與先進邏輯制程中應用于圖形傳遞修飾，刻蝕阻擋層及圖形平坦化處理的設備，并擁有業界坪效比最高和成本（CoO）最低的優異表現。

3D IC系列新品涵蓋熔融鍵合、激光剝離等多款新產品，重點聚焦先進邏輯芯片Chiplet異構集成、三維堆疊及HBM相關應用。Pleione 300 HS 芯片對晶圓熔融鍵合設備兼容多種芯片尺寸和厚度，能實現自動更換拾取與鍵合模組，產能高于現有產品的50%。Lyra 300 eX 新一代晶圓激光剝離設備，應用于先進邏輯（BSPDN）和先進存儲（VCT）背面工藝，是無金屬污染、低應力、無熱影響的設備與工藝的完整解決方案。值得注意的是，此次發布會拓荊還發布了一款全球首創的Volans 300鍵合空洞修復設備，解決鍵合界面空洞修復難題，提高3D IC產品良率和產線穩定性，充分體現了公司的技術引領能力。