3月26日，聯(lián)動(dòng)科技在上海國(guó)際半導(dǎo)體展（SEMICON China 2026）上正式發(fā)布面向人工智能系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)的新一代高端測(cè)試系統(tǒng)——“液冷數(shù)字AI SoC測(cè)試機(jī)QT-9800”。

隨著人工智能技術(shù)的普及，AI芯片市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)，對(duì)測(cè)試設(shè)備的效率、精度和可靠性提出了更高要求。聯(lián)動(dòng)科技方面介紹，該新產(chǎn)品旨在解決AI芯片在高功率、高精度測(cè)試及平臺(tái)兼容性方面的難題。

據(jù)介紹，QT-9800的核心優(yōu)勢(shì)在于其對(duì)高功率AI芯片測(cè)試場(chǎng)景的深度適配。針對(duì)AI芯片功耗高、發(fā)熱量大的特點(diǎn)，QT-9800采用先進(jìn)的液冷散熱技術(shù)，能夠有效控制測(cè)試板卡溫度，確保在長(zhǎng)時(shí)間、高負(fù)載測(cè)試下的穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性，有效解決了測(cè)試機(jī)“溫度漂移”的技術(shù)難點(diǎn)。另外，QT-9800的軟件開(kāi)發(fā)具有通用性，DUT接口兼容市場(chǎng)主流平臺(tái)，能夠快速適配不同客戶(hù)、不同架構(gòu)的芯片設(shè)計(jì)。

聯(lián)動(dòng)科技創(chuàng)始人鄭俊嶺表示，AI芯片的快速迭代正在深刻改變半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的格局，作為芯片質(zhì)量保障的最后一道關(guān)口，測(cè)試技術(shù)必須與時(shí)俱進(jìn)。QT-9800的推出是公司針對(duì)AI時(shí)代芯片測(cè)試需求的一次重要技術(shù)響應(yīng)。