2026年1月11日晚間，德福科技(301511)發布公告，公司與安徽慧儒科技有限公司（以下簡稱“慧儒科技”）及其實際控制人王孫根簽署《收購意向書》，公司擬以現金收購及增資方式，取得慧儒科技不低于51%的股權。

本次交易完成后，慧儒科技將成為德福科技控股子公司。具體交易方案、交易金額等將在公司及聘請的中介機構完成對標的公司盡職調查后，經交易各方協商后在最終簽署的正式交易協議中明確。本次交易不構成關聯交易，預計不構成重大資產重組。

就在同一時間，德福科技披露的另一則公告顯示，公司終止對盧森堡高端銅箔企業CFL100%股權的收購交易。除合同保證金外，公司尚未支付股權轉讓款，本次交易項下標的股權未交割。交易對方同意于本次交易終止后10個工作日內全額退還德福科技已支付的合同保證金。本次終止收購不會對公司的財務狀況產生不利影響。

對于此次交易終止的原因，公告稱，根據盧森堡經濟部于2026年1月9日出具的最終決定，本次交易雖附條件獲準，但附加限制條件與公司戰略訴求存在根本沖突，該項批準所附加的一系列限制條件包括但不限于，投資者所能購買的股權比例僅能對應少數投票權的水平且不得對公司決策機制享有否決權，以及后續關于公司治理、知識產權、商業秘密等經營事項的限制。

德福科技表示，銅箔產業作為技術密集型制造業，戰略控制權與核心技術保護是公司全球化布局的底線。上述條件將導致公司無法將CFL納入整體戰略體系，無法實現技術協同與管理賦能，繼續推進交易將嚴重損害公司及全體股東利益。因此，經審慎評估，公司決定終止本次收購。

雖然海外收購事項終止，但也有效規避了海外投資風險的產生。與此同時，德福科技選擇將戰略重心轉向國內行業整合。德福科技本次擬收購的標的慧儒科技主要從事各類高性能電解銅箔的研發、生產和銷售，主要產品包括鋰電銅箔和電子電路銅箔。截至公告披露日，慧儒科技電解銅箔產能為2萬噸/年，具有成熟的電解銅箔生產能力。

公告稱，本次交易屬于同行業并購，符合公司戰略發展規劃。基于市場需求快速增長的情況，公司當前產能利用已接近飽和狀態。通過本次收購，公司可以整合行業內現有的先進生產線和設備，在短期內快速實現產能規模擴張以應對下游不斷增長的需求，同時依托上市公司的規模優勢、供應鏈能力、行業內先進的技術水平和產品優勢，進一步提升公司的業務規模和盈利水平。

德福科技明確表示，公司將持續推進“鋰電銅箔+電子電路銅箔”雙輪驅動戰略。其中，國內將加速產能整合，充分發揮安徽慧儒等標的的區位優勢與成本優勢，構建“華中+西北+華東”一體化布局，以應對2025年第四季度至今持續100%高負荷運行的產能緊缺需求。

在技術方面，德福科技將依托“珠峰實驗室”“夸父實驗室”等自有平臺，加快高端銅箔（如HVLP、載體銅箔）的自主研發與量產，突破國外壟斷。公司目前已實現RTF1-4、HVLP1-3代的規模量產，且已與國內某知名頭部覆銅板企業簽署高端銅箔合作意向書。