半導體周期復蘇的暖意，正在產業鏈上游環節得到驗證。3月14日，上海合晶(688584)發布2025年年度報告，在功率器件與模擬芯片市場需求回暖的帶動下，公司結束了上一年的營收下滑態勢，重回增長通道。

年報數據顯示，2025年上海合晶實現營業收入13.11億元，同比增長18.27%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為1.25億元，同比增長3.78%；扣除非經常性損益的凈利潤為1.17億元，同比增長8.53%。

周期復蘇驅動增長，12英寸產品放量

作為半導體產業鏈上游的硅外延片一體化制造商，上海合晶的業績表現與全球半導體景氣度高度相關。公司在年報中表示，2025年全球半導體市場復蘇跡象顯著，下游功率器件以及模擬芯片市場逐步回暖，客戶庫存水位回歸合理，帶動產品銷量提升。

從業務結構來看，硅外延片仍為公司核心收入來源，報告期內實現營收12.34億元，同比增長15.54%，毛利率保持在30.13%的較高水平。值得關注的是，硅材料業務實現營收6827.22萬元，同比增幅高達105.02%，主要系業務規模擴張所致，不過該業務毛利率為12.80%，對整體盈利貢獻相對有限。

銷量數據進一步印證了大尺寸產品的增長動能。2025年，公司產品折合8英寸銷量提升22.96%，其中12英寸產品銷量增幅尤為顯著，同比增長83.03%。這一表現與公司“12英寸要盡快做強做大”的戰略方針相契合。據披露，子公司上海晶盟12英寸外延片產能已達48萬片/年，關鍵客戶已進入中小批量投產階段，12英寸P/P-首個送樣也已取得突破。

毛利水平平穩，期間費用影響短期盈利

公司核心業務毛利率表現穩健，其中硅外延片毛利率保持在30.13%的較高水平，硅材料毛利率為12.80%。

現金流方面，2025年經營活動產生的現金流量凈額為4.07億元，雖同比下滑9.24%，但仍保持凈流入狀態。公司解釋稱，下滑主要系購買商品支付的現金增加與存貨增加所致。同期，投資活動產生的現金流量凈額為-12.05億元，較上年同期的-3.28億元流出顯著擴大，主要投向鄭州合晶12英寸項目建設等資本支出。籌資活動產生的現金流量凈額為1.74億元，同比減少75.99%，主要是上年同期取得上市首發募集資金約13.9億元，本期無此一次性因素影響。

截至2025年末，公司總資產為49.13億元，較期初增長7.48%；歸屬于上市公司股東的凈資產為41.30億元，略降0.28%。

戰略聚焦12英寸與差異化競爭

在周期復蘇之外，上海合晶正通過產品結構與技術布局謀求長期增長。公司明確三大發展方向：12英寸產品盡快做強做大，重點突破CIS（CMOS圖像傳感器）和邏輯芯片；8英寸產品聚焦超越摩爾定律特色領域，提升差異化競爭力；持續推進國產化替代為主的降本增效。

12英寸領域是公司的戰略重心。據披露，子公司鄭州合晶正建設12英寸半導體大硅片產業化項目，規劃新增90萬片/年12英寸襯底片產能和72萬片/年12英寸外延片產能，鄭州合晶二期一體化P型外延生產線爭取2026年底全部建成。公司已在超低阻、極低阻、低壓低功耗領域形成差異化技術優勢，與國內CIS大廠合作高端CIS項目，開發低功耗、超低功耗智能載具與成像系統用外延片，推進CIS領域高端國產化替代。

8英寸產品方面，公司聚焦高壁壘特色產品，推進8英寸超重摻長晶研發、多層梯度外延工藝研發、超阻值均勻性超厚外延工藝等項目。公司表示，8英寸外延片在外延層電阻率片內均勻性、厚度片內均勻性、表面顆粒等方面處于國際先進水平，可與國際知名廠商同類產品競爭。

客戶資源是公司的另一重壁壘。年報顯示，上海合晶已為全球前十大晶圓代工廠中的7家、全球前十大功率器件IDM廠中的6家供貨，主要客戶包括華虹宏力、芯聯集成、臺積電、力積電、威世半導體、達爾、德州儀器、意法半導體、安森美等。

研發投入持續加碼

2025年，公司研發投入合計1.14億元，同比增長14.30%，研發投入占營業收入比例為8.71%。截至報告期末，公司研發人員數量為112人，占總人數10.86%；研發人員平均薪酬為29.39萬元，較上年同期的26.90萬元有所提升。

知識產權方面，報告期內公司共申請專利50項，其中發明專利7項，實用新型專利43項。截至期末，公司擁有境內外發明專利34項、實用新型專利221項、軟件著作權5項。

展望未來，上海合晶在年報中援引WSTS預測稱，2026年全球半導體營收有望再年增26.3%，達到9750億美元。公司表示，將持續受益于功率器件和模擬芯片市場的需求增長，以及國產替代的深入推進，有望進入快速成長階段。