港股電子材料龍頭建滔積層板（HK01888）在業績高增公告后突發配售，引發市場關注。

3月18日早間，公司公告稱控股股東建滔集團擬配售1.3億股股份，配售價21港元，較前一交易日收盤價折讓8.7%。受此影響，公司股價當日開盤后快速下探，盤中最大跌幅接近8%。截至午盤報22.04港元，下跌4.17%，成交額 38.3億港元，較昨日明顯放大。

配售細節公布：預計融資超27億港元

根據公告披露，建滔積層板此次配售由花旗環球金融擔任配售代理，配售股份總數為1.3億股，占公司當前已發行股本的4.15%，每股配售價定為21港元。相較于3月17日23港元的收盤價，此次配售價折讓幅度達8.7%，較過去五個交易日平均收盤價折讓4.5%。

配售完成后，控股股東建滔集團的持股比例將從71.10%降至66.95%，但公司仍將維持其附屬公司地位。

公告顯示，配售所得款項凈額預計約27.2億港元。同時，建滔集團承諾，在配售完成后 90天內，不進一步處置所持有的建滔積層板股份，以穩定市場預期。

值得注意的是，本次配售采用大宗交易方式，承配人將為獨立于公司及關連人士的第三方機構投資者，配售結算預計于3月20日完成。市場分析指出，選擇在業績公告后短期內啟動配售，且折讓幅度溫和，顯示控股股東在套現與維護股價之間尋求平衡。

產品漲價 盈利彈性持續增強

就在此前的3月16日，建滔積層板發布2025年財報，全年實現營收204億港元，同比增長10%；歸母凈利潤24.42億港元，同比大幅增長84%，基本每股收益0.78港元。其中，核心業務覆銅板收入達202.25億港元，同比增長10.5%，受益于電子玻纖紗、玻纖布等上游原材料需求強勁，產品實現量價齊升。

光大證券輕工制造分析師付天姿、王贇最新觀點表示，受上游原材料漲價影響，覆銅板業務將延續漲勢。近期覆銅板（CCL）國內外龍頭公司相繼發布漲價通知：Resonac、三菱瓦斯化學均宣布上調CCL等產品價格。3月10日，建滔集團發布漲價通知，自當日接單起，對板料、PP（半固化片）及銅箔加工費等所有厚度規格產品同步提價10%。

光大證券指出，2025年以來，以建滔積層板為代表的覆銅板廠商已進行多輪提價，主要系環氧樹脂、TBBA等化工產品價格暴漲且供應緊張，電子布價格持續上漲，疊加銅價高企等因素，導致覆銅板原材料及加工成本攀升。

此外，公司供應鏈穩定性與成本控制能力強，“盈利彈性釋放”邏輯逐步兌現。公司通過構建完善的垂直整合產業鏈，自產玻纖紗、玻纖布及銅箔等核心原材料，疊加下游客戶分散帶來的議價優勢，使得公司具備較強的供應鏈穩定性與成本控制能力。光大證券認為，公司供應鏈優勢支持連續、順暢的提價，有望持續增厚利潤率。