豪威集團擬以現金方式對榮芯半導體增資10億元。

3月20日，豪威集團(603501)發布公告稱，為進一步完善公司半導體產業鏈布局，通過與上游供應鏈環節的戰略協同，打造更具韌性的供應鏈網絡和交付保障體系，公司擬以現金方式對榮芯半導體增資10億元以持有其約3218萬元注冊資本，以本輪增資規模人民幣40億元計算，本次增資完成后公司預計持有其注冊資本占比約為5.88%。具體以各方最終簽署的協議約定為準。

鑒于公司董事呂大龍先生通過其控制的西藏智通創業投資有限公司持有榮芯半導體4000萬元注冊資本，占標的公司本輪增資前9.65%股權，公司關聯方北京君正集成電路股份有限公司持有榮芯半導體400萬元注冊資本，占標的公司本輪增資前0.97%股權。根據《上海證券交易所股票上市規則》等相關規定，公司本次交易構成與關聯方共同投資的關聯交易。

榮芯半導體成立于2021年4月，是國內率先采用市場化資本運作模式的12英寸集成電路晶圓代工企業，專注布局28納米至180納米成熟制程特色工藝賽道，主營業務包括數模混合、模擬類和邏輯類集成電路的晶圓代工，重點覆蓋圖像傳感器、模擬芯片及數模混合芯片等特色工藝代工領域，以及應用于AI相關領域的感存算芯片等邊緣側邏輯芯片及算力芯片的代工業務，已成功搭建或布局規劃多個核心技術工藝平臺，代工產品應用于AI算力與智能設備、工業控制、消費電子、數字家庭、移動通信、汽車電子等多元應用場景。

下周解禁市值超800億元

據證券時報·數據寶統計，下周（3月23日—27日）將有40余股解禁，合計解禁數量為73.45億股，以最新收盤價計算（下同），總解禁市值為842.58億元。

23股解禁市值在1億元及以上，其中8股解禁市值超40億元，郵儲銀行、盛美上海、捷邦科技解禁市值居前。

郵儲銀行下周解禁市值第一，本次解禁有54.05億股，占總股本比例為4.5%，解禁市值為272.97億元，解禁股份全部為2021年非公開發行的A股股票，該批股份登記托管后，鎖定期為五年，將于3月25日解禁并上市流通。

盛美上海下周有解禁股3860.13萬股，占總股本比例為8.04%，解禁市值為57.91億元，解禁股東包括多家機構及個人投資者。公司是半導體設備制造商，主要產品有單晶圓及槽式濕法清洗設備、電鍍設備、無應力拋光設備、立式爐管設備、前道涂膠顯影設備及PECVD設備等。

捷邦科技下周有解禁股4484.13萬股，占總股本比例為61.67%，解禁市值為56.68億元。公司為定制化的精密功能件和結構件生產服務商，該業務廣泛應用于消費電子、新能源汽車、智能穿戴設備等領域，與多家頭部消費電子及新能源企業建立了長期穩定的合作關系。

4股解禁比例超60%

從解禁數量占總股本來看，13股解禁數量占總股本比例超10%，聯合水務、一博科技、森鷹窗業、捷邦科技解禁占比超60%。

聯合水務解禁數量占總股本比例為69.3%，解禁數量為2.93億股，解禁市值34.9億元。公司是一家綜合性全方位的水務公司，業務包括自來水生產與供應、污水處理與資源化利用、河湖流域水環境治理和水生態修復等業務。

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校對：李凌鋒